[实用新型]过锡炉治具

说明书

本申请公开了一种过锡炉治具。过锡炉治具包括载板、限高块及限位块，限高块可拆卸连接于载板，限位块可拆卸连接于限高块远离载板的一侧；限高块包括凹槽，限位块包括限位孔，限位孔与凹槽连通，且限高块封盖部分限位孔靠近限高块一侧的开口。本申请提供的过锡炉治具能够限定插接到印刷电路板上元件的方向、角度及位置，避免元件焊接过程中倾斜、角度不正确的问题，提高了印刷电路板的良品率。

技术领域

本申请涉及印刷电路板治具技术领域，尤其涉及一种印刷电路板过锡炉治具。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board，PCB)上的各元器件插接到印刷电路板上离印刷电路板表面的高度不可控。并且，印刷电路板上插接的各元器件在过锡炉的过程中，元器件可能倾斜，改变元器件相对印刷电路板的角度。

但是，印刷电路板上插接的各元器件焊接到印刷电路板时都有严格的要求，例如：元件本体离印刷电路板表面的高度、元件本体与印刷电路板的角度或元件本体插接到印刷电路板上的方向，若印刷电路板上的各元件不满足要求，将会导致印刷电路板质量差，造成良品率的降低。

实用新型内容

本申请提供了一种过锡炉治具，过锡炉治具能够限定插接到印刷电路板上元件的方向、角度及位置，避免元件焊接过程中倾斜、角度不正确的问题，提高了印刷电路板的良品率。

本申请提供了一种过锡炉治具，包括载板、限高块及限位块，所述限高块可拆卸连接于所述载板，所述限位块可拆卸连接于所述限高块远离所述载板的一侧；

所述限高块包括凹槽，所述限位块包括限位孔，所述限位孔与所述凹槽连通，且所述限高块封盖所述限位孔靠近所述限高块一侧的部分开口。

在一种实施方式中，所述载板包括承载面及收容槽，所述收容槽的开口设于所述承载面；所述收容槽在所述承载面上的投影部分或全部覆盖所述限高块在所述承载面上的投影。

在一种实施方式中，所述过锡炉治具包括极性标识，所述极性标识位于所述承载面，且所述极性标识位于所述收容槽的周缘。

在一种实施方式中，所述载板包括扣手位，所述扣手位与所述收容槽连通，且所述扣手位的开口设于所述承载面。

在一种实施方式中，所述过锡炉治具还包括定位块，所述定位块可拆卸连接于所述载板，所述定位块在所述载板上的投影自所述收容槽的一侧延伸至所述收容槽的另一侧，所述定位块与所述载板之间形成间隙，且所述间隙连通所述收容槽。

在一种实施方式中，所述载板还包括两个支架，所述两个支架分别位于所述收容槽的两侧，所述两个支架分别支撑所述定位块的两端。

在一种实施方式中，所述限高块的数量为多个，且至少两个所述限位块分别位于所述收容槽的两侧，所述定位块位于两个所述限高块之间。

在一种实施方式中，所述限位块的数量与所述限高块的数量相等。

在一种实施方式中，所述载板还包括第一吸附件，所述限高块包括第二吸附件，所述第一吸附件吸附所述第二吸附件。

在一种实施方式中，所述限位块包括第一紧固孔，所述限高块包括第二紧固孔，所述过锡炉治具还包括紧固件，所述紧固件穿过所述第一紧固孔及所述第二紧固孔以紧固连接所述限位块与所述限高块。

在本申请实施例中，过锡炉治具包括限高块及限位块，限高块可以限定安装于印刷电路板上元器件的高度，避免了元器件安装过高影响印刷电路板的质量。限位块可以包围元器件，避免了元器件在过锡炉过程中弯折变形，从而提高印刷电路板的质量。

附图说明