[实用新型]控制板及含有该控制板的LED灯板和显示装置

说明书

本实用新型涉及一种控制板及含有该控制板的LED灯板和显示装置。该控制板采用邦定技术替代传统的SMT技术，将未封装的裸露的驱动IC芯片直接安装在PCB基板的芯片安装位上，然后打上导电丝将驱动IC芯片与PCB基板电连接，最后采用第一封装层将驱动IC芯片及其与PCB基板电连接的导电丝封装起来，整个结构简单，易于安装制作，且不会导致PCB基板高温变形，对PCB基板损伤小，有利于提高产品的良率。未封装的驱动IC芯片尺寸和重量较之封装的IC显著减小，有利于实现产品的密集化设计、小型化设计和轻薄化设计。通过第一封装层将驱动IC芯片和导电丝整体封装，这样可以有效防磕碰、防碰撞、防水、防灰尘、防异物防和静电等，产品的防护等级和可靠性大大提高。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其是涉及一种控制板及含有该控制板的LED灯板和显示装置。

背景技术

目前LED灯板的IC(Integrated Circuit，集成电路)面普遍采用芯片贴装的模式，将封装好的驱动IC使用SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺贴在PCB的表面上，通过驱动IC的管脚与PCB的焊盘连接达到固定和导电的作用。然而，这种固定方式存在一些问题，例如，SMT需要过高温回流焊接炉，温度可达到280℃，时间约60s，长时间的高温会使PCB产生变形，如果PCB两面都做SMT工艺，会导致变形更严重，这样会导致屏幕平整度不良，显示效果也因此受影响；又如，多管脚的封装好的驱动IC由于产量不高，价格相对昂贵，因而对于用量比较大的显示装置，会大大增加成本；此外，多管脚的驱动IC贴片难度复杂，对工艺要求高，维修和维护的成本也高。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种有利于提高产品良率且有利于降低成本的控制板及含有该控制板的LED灯板和显示装置。

一种控制板，包括PCB基板和驱动IC芯片，所述PCB基板上设有芯片安装位，所述驱动IC芯片安装在所述芯片安装位上，所述驱动IC芯片与所述PCB基板通过导电丝电连接，所述驱动IC芯片及其与所述PCB基板电连接的导电丝通过第一封装层整体封装在所述PCB基板上。

在其中一个实施例中，所述驱动IC芯片通过胶粘层粘接在所述PCB基板的芯片安装位上。

在其中一个实施例中，所述导电丝为金属丝。

在其中一个实施例中，所述第一封装层为环氧树脂封装层。

在其中一个实施例中，所述控制板上设有多个驱动IC芯片，各所述驱动IC芯片及其与所述PCB基板电连接的导电丝通过独立的第一封装层封装。

在其中一个实施例中，各所述驱动IC芯片的尺寸为(1mil～20mil)*(1mil～20mil)。

在其中一个实施例中，相邻的所述驱动IC芯片之间的距离为不小于0.4mm。

一种LED灯板，包括LED芯片以及上述任一项所述的控制板，所述LED芯片安装在所述控制板的PCB基板上且与所述PCB基板电连接，所述LED芯片与所述控制板的驱动IC芯片分别位于所述PCB基板的两侧。

在其中一个实施例中，所述LED芯片有多个且有多种发光颜色，多个所述LED芯片在所述PCB基板上呈阵列分布以构成多个像素单元；和/或

所述LED芯片通过透明的第二封装层封装在所述PCB基板上。

一种显示装置，含有上述任一实施例所述的LED灯板。