[实用新型]无凸点型散热片结构表面贴装整流桥

权利要求书

1.无凸点型散热片结构表面贴装整流桥，包括第一金属基片（1）、第二金属基片（2）、第三金属基片（3）、第四金属基片（4）、两个第一芯片（5）、两个第二芯片（6）、跳片（7）及塑封体（8），其特征在于，第一金属基片（1）和第二金属基片（2）分别设置在塑封体（8）内的左右两侧并向上延伸至塑封体（8）外部形成两直流输出端，第一芯片（5）采用N型衬底GPP芯片，第二芯片（6）采用P型衬底GPP芯片，两第一芯片（5）通过其N极设置在第一金属基片（1）上，两第二芯片（6）通过其P极设置在第二金属基片（2）上，且一个第一芯片（5）的P极通过跳片（7）连接一第二芯片（6）的N极，另一个第一芯片（5）的P极通过跳片（7）连接另一第二芯片（6）的N极，所述第一金属基片（1）和第二金属基片（2）的底部均为平面无凸点结构，第一金属基片（1）和第二金属基片（2）共平面且裸露出塑封体（8）；第三金属基片（3）和第四金属基片（4）分别设置在第一金属基片（1）和第二金属基片（2）的下侧，并向下延伸至塑封体（8）外部形成两交流输入端，第三金属基片（3）向上延伸至第一金属基片（1）与第二金属基片（2）之间并与一跳片（7）相连，第四金属基片（4）向上延伸至第一金属基片（1）与第二金属基片（2）之间与另一跳片（7）相连。

2.根据权利要求1所述的无凸点型散热片结构表面贴装整流桥，其特征在于，所述N型衬底GPP芯片的正面台面设为P极，P型衬底GPP芯片的正面台面设为N极，N型衬底GPP芯片和P型衬底GPP芯片的正面台面的边缘均设有玻璃保护凸起。

3.根据权利要求1所述的无凸点型散热片结构表面贴装整流桥，其特征在于，两第一芯片（5）和第二芯片（6）的排列方向均同直流输出端方向。

4.根据权利要求1所述的无凸点型散热片结构表面贴装整流桥，其特征在于，两跳片（7）呈相互平行布置。

5.根据权利要求1所述的无凸点型散热片结构表面贴装整流桥，其特征在于，所述跳片（7）设置为桥式跳片结构或凸点式跳片结构。

6.根据权利要求5所述的无凸点型散热片结构表面贴装整流桥，其特征在于，所述桥式跳片结构为条形跳片，条形跳片两端分别向下折弯形成第一折弯部（9），条形跳片通过第一折弯部（9）分别与第一芯片（5）和第二芯片（6）相连。

7.根据权利要求5所述的无凸点型散热片结构表面贴装整流桥，其特征在于，所述凸点式跳片结构为条形跳片，条形跳片两端分别设有朝向芯片方向的凸点，条形跳片通过凸点分别与第一芯片（5）和第二芯片（6）相连。

8.根据权利要求1所述的无凸点型散热片结构表面贴装整流桥，其特征在于，所述第三金属基片（3）向上延伸至第一金属基片（1）与第二金属基片（2）之间并向上折弯形成一第二折弯部（10），第三金属基片（3）通过第二折弯部（10）与一跳片（7）的底端相连接。

9.根据权利要求1所述的无凸点型散热片结构表面贴装整流桥，其特征在于，所述第四金属基片（4）向上延伸至第一金属基片（1）与第二金属基片（2）之间并向上折弯形成一第二折弯部（10），第四金属基片（4）通过第二折弯部（10）与另一跳片（7）的底端相连接。

10.根据权利要求1所述的无凸点型散热片结构表面贴装整流桥，其特征在于，所述第一金属基片（1）和第二金属基片（2）的底部与塑封体（8）底部共平面。