[实用新型]一种耐磨真空环有效

专利信息
申请号: 201920688625.X 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN210272077U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 王晔;彭云峰 申请(专利权)人: 安徽金宇阳电子科技有限公司
主分类号: H01G2/00 分类号: H01G2/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 239000 安徽省滁*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐磨 真空
【权利要求书】:

1.一种耐磨真空环,包括真空环(1)、第一条形槽(2)和通孔(3),其特征在于:所述真空环(1)的顶部开设有第一条形槽(2),所述真空环(1)的顶部开设有通孔(3),所述真空环(1)的顶部开设有凹槽(5),所述凹槽(5)的内腔安装有与凹槽(5)相适配的陶瓷片(4)。

2.根据权利要求1所述的一种耐磨真空环,其特征在于:所述凹槽(5)的顶部开设有第一安装孔(6),所述陶瓷片(4)的顶部开设有与第一安装孔(6)大小相同位置对应的第二安装孔(8)。

3.根据权利要求1所述的一种耐磨真空环,其特征在于:所述陶瓷片(4)的顶部开设有与第一条形槽(2)大小相同位置对应的第二条形槽(7),所述陶瓷片(4)为耐磨陶瓷片。

4.根据权利要求1所述的一种耐磨真空环,其特征在于:所述第一条形槽(2)的数目为四组,四组第一条形槽(2)的右端位于同一直线上。

5.根据权利要求1所述的一种耐磨真空环,其特征在于:所述通孔(3)均布在第一条形槽(2)的内外两侧。

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