[实用新型]引线焊接工具

说明书

一种引线焊接工具，用于半导体封装。所述引线焊接工具具有一焊接嘴部，所述焊接嘴部具有一用于将引线抵靠在一焊接平面上的尾部，其中，所述焊接嘴部在所述尾部具有一延长的凹槽，所述凹槽的部分表面与所述引线接触。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别涉及一种引线焊接工具。

背景技术

在半导体封装领域中，引线焊接是一种在位于封装件内的两个(或多个)位置之间提供电气互连的主要方法。在常规引线焊接应用中，传统的细铝线工具采用顶部全接触挤压成形焊接。这种焊接方式存在引线受挤压、应力大且易受损等特点。如图1A和图1B所示，利用传统细铝线工具进行挤压焊接往往会造成：图1A所示的引线顶部受损严重而几乎断裂，或者图1B所示的引线完全断裂。这会使得产品在可靠性测试过程中(PCT&TC) 失效，导致产品良率降低。

因此，有必要提供一种新的引线焊接工具，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种引线焊接工具，通过改变引线焊接工具的结构，使得引线挤压焊接的位置及方式发生改变，进而在确保引线焊接效果的同时大幅降低引线因应力过大而造成的断裂风险。

为了达到上述目的，根据本实用新型的一方面，提供一种引线焊接工具，用于半导体封装；其中，所述引线焊接工具具有一焊接嘴部，所述焊接嘴部具有一用于将引线抵靠在一焊接平面上的尾部，其中，所述焊接嘴部在所述尾部具有一延长的凹槽，所述凹槽的部分表面与所述引线接触。

在一实施例中，所述凹槽的截面包括第一延伸段和第二延伸段，所述第一延伸段与所述第二延伸段之间通过一圆弧连接段连接；其中，所述凹槽在所述圆弧连接段所在表面不与所述引线接触。也就是说，所述凹槽仅在所述第一延伸段所在表面及所述第二延伸段所在表面与所述引线接触，而在所述连接段所在表面不与所述引线接触。

在一实施例中，所述第一延伸段及所述第二延伸段分别为所述圆弧连接段的延伸。

在一实施例中，所述第一延伸段与所述第二延伸段之间的夹角不超过60°。

在一实施例中，所述凹槽的深度大于等于1.95密耳。

在一实施例中，所述焊接嘴部具有一中心轴，所述凹槽的截面关于所述中心轴对称。

在一实施例中，所述凹槽的宽度大致与所述引线的直径相配合。

在一实施例中，所述焊接嘴部还包括一引线引导部，所述引线引导部与所述尾部的所述凹槽连通。

在一实施例中，所述引线引导部的表面与所述凹槽的表面在连接处光滑过渡。

在一实施例中，所述焊接嘴部还包括一引线进口，所述引线进口与所述引线引导部连通。

在本实用新型中，通过所述引线焊接工具的所述焊接嘴部的结构设计，使得所述焊接嘴部仅部分表面与一引线相接触，从而改变了现有引线顶面挤压的焊接方式，进而在确保引线焊接效果的同时大幅降低引线因应力过大而造成的断裂风险。

附图说明

图1A和图1B是利用传统细铝线工具进行焊接后的引线电镜照片；

图2是根据本实用新型一实施例的一引线焊接工具的主视图；

图3A是图2中A—A’截面图；图3B为图3A中导入一引线并将所述引线抵靠在一焊接平面上的结构示意图；

图4是图2的局部放大图，并设置一引线；

图5A和图5B是利用本实用新型一实施例的所述引线焊接工具进行焊接后的引线电镜照片；

图6是分别利用传统细铝线工具及本实用新型所述引线焊接工具进行焊接后的半导体封装的PCT和TC测试结果。