[实用新型]一种酸性蚀刻液电解用的正极框

说明书

本实用新型涉及蚀刻液电解回收技术领域，特别是一种酸性蚀刻液电解用的正极框，通过设置相互适配的框架和离子膜，框架设置在离子膜内，离子膜为上部开口的袋状的离子膜，通过包裹式的离子膜包裹住框架顶板以下的结构，使氯气停留在框架内，增加的将离子膜的上部开口固定在所述框架的顶板上，从根源上解决了离子膜缩小导致脱落的问题，在安装正极板时，正极板上的导电条在遮住第一孔的时候，框架顶板以上形成相对密封的结构，使整个框架和离子膜在满足电解需求的同时，处于一个相对密封的状态，这种结构解决了传统离子膜在电解过程中因缩小而导致膜与压条脱离的问题，解决了因膜脱落而造成的氯气流通至大气对人体造成伤害的问题。

技术领域

本实用新型涉及蚀刻液电解回收技术领域，特别是一种酸性蚀刻液电解用的正极框。

背景技术

线路板的生产中，蚀刻是一个普遍存在的过程，主要是指将线路板上不需要的金属铜除去。一般情况下，线路板的蚀刻是一个化学蚀刻过程，蚀刻完后的蚀刻液含有很高浓度的铜离子和其他化学物质。过去，对于这些废液的处理一般是交由有资质的危废处理商回收处理。

线路板的蚀刻分碱性蚀刻和酸性蚀刻。两种蚀刻用后液都含有大量的铜离子，都必须要提取出铜，两种蚀刻液的提铜方法都是用电镀进行，但是实现的原理有所差别。

在酸性蚀刻液回收过程电解过程中，正极钛片会产生氯气，传统的正极框通常采用的结构是：将正极钛片设置在一个框架中，框架的两面设置离子膜，框架上设置有适配正极钛片的安装孔，安装正极钛片时，通过正极钛片上的铜条遮住安装孔，使整个框架处于一个相对密封的状态，因此蚀刻液在正常流通时能够同时将氯气停留在离子膜中。但离子膜一般通过压条固定在框架上，离子膜在蚀刻液中发生收紧，甚至发生离子膜与压条脱落的情况，离子膜脱落后氯气将流通至大气，会对人体造成严重伤害。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术存在的正极钛片框架中离子膜会在蚀刻液发生收紧而导致膜与压条脱离，造成氯气流通至大气对人体造成伤害的问题，提供一种离子膜不会因虽小而脱落的酸性蚀刻液电解用的正极框。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种酸性蚀刻液电解用的正极框，包括大小相互适配的框架和离子膜，所述框架设置在所述离子膜内，所述离子膜为上部开口的袋状的离子膜，所述框架上设置有用于安装正极板的第一孔，所述框架包括顶板，所述离子膜的上部开口固定在所述框架的顶板上。

通过设置相互适配的框架和离子膜，所述框架设置在所述离子膜内，所述离子膜为上部开口的袋状的离子膜，且所述离子膜的上部开口固定在所述框架的顶板上，通过包裹式的离子膜包裹住框架顶板以下的结构，从根源上解决了离子膜缩小导致脱落的问题，通过保留传统框架上设置正极片的第一孔，增加了将离子膜的上部开口固定在所述框架的顶板上，该装置在应用时，即在安装正极板时，正极板上的导电条在遮住第一孔的时候，框架顶板以上形成相对密封的结构，而离子膜将框架以下的结构全包裹住，使整个框架和离子膜在满足电解需求的同时，处于一个相对密封的状态，即氯气不会随意泄漏，用这种结构替代传统离子膜通过压条设置在框架的结构，解决了传统离子膜在电解过程中因逐渐缩小而导致膜与压条脱离的问题，解决了因膜脱落而造成的氯气流通至大气对人体造成伤害的问题。

所述离子膜的上部开口和所述第一孔相适配。

所述上部开口固定在所述第一孔处。

作为本实用新型的优选方案，所述框架上设置有侧板，所述侧板上设置有出气孔，所述出气孔用于排出电解过程产生的有害气体。

作为本实用新型的优选方案，所述出气孔设置在侧板的上半部。

通过将出气孔设置在侧板的上半部，将电解过程中正极产生的有害气体如氯气排出。

作为本实用新型的优选方案，所述侧板上设置有出液孔，所述出液孔用于排出电解后的蚀刻液。