[实用新型]一种用于微控芯片的焊接加工装置有效

专利信息
申请号: 201920703481.0 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN210125791U 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 黎秋球 申请(专利权)人: 苏州佩恩机器人有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K3/06
代理公司: 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 代理人: 唐毅
地址: 215400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 焊接 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种用于微控芯片的焊接加工装置,包括机台(1),其特征在于:所述机台(1)的顶部固定安装有操作台(2),所述操作台(2)的顶部活动安装保护板(3),所述操作台(2)的内部安装有放置板(4),所述放置板(4)的侧壁活动安装圆杆(5),所述圆杆(5)的外围套设有固定杆(6),所述固定杆(6)的底部固定安装有吸盘(7),所述操作台(2)的正后方活动安装有支撑杆(8),所述支撑杆(8)的外表面固定安装有放置架(9),所述放置架(9)的内部套设有电焊笔(10),所述支撑杆(8)的外表面通过涡轮蜗杆机构活动安装有摆臂(11),所述摆臂(11)的一端活动安装有万向球(12),所述万向球(12)的外表面固定安装有焊膏笔(13),所述焊膏笔(13)的顶部活动安装有推块(14),所述推块(14)的顶部活动安装有盖板(15),所述焊膏笔(13)的外围通过螺纹活动连接有旋转块(16),所述旋转块(16)的底部固定安装有连接杆(17),所述连接杆(17)的一端通过固定安装有第一挡片(18),所述第一挡片(18)的顶部通过转轴活动安装有第二挡片(19)。

2.根据权利要求1所述的一种用于微控芯片的焊接加工装置,其特征在于:所述第二挡片(19)的一端通过转轴活动安装于焊膏笔(13)的底部。

3.根据权利要求1所述的一种用于微控芯片的焊接加工装置,其特征在于:所述第一挡片(18)的数量为若干个,若干个所述第一挡片(18)以环形阵列的形式分布于焊膏笔(13)的底部。

4.根据权利要求1所述的一种用于微控芯片的焊接加工装置,其特征在于:所述操作台(2)左侧侧壁的内部开设有与放置板(4)向适配的通孔,所述操作台(2)的顶部开设有与保护板(3)相适配的十字形滑槽,所述操作台(2)的正面侧壁上开设有与圆杆(5)相适配的滑槽。

5.根据权利要求1所述的一种用于微控芯片的焊接加工装置,其特征在于:所述保护板(3)的形状是有两块垂直安装的矩形板组成的,所述保护板(3)的数量为四个,四个所述保护板(3)以相互对称的形式分布于操作台(2)的顶部。

6.根据权利要求1所述的一种用于微控芯片的焊接加工装置,其特征在于:所述操作台(2)的形状为内部空心的玻璃矩形块组成的。

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