[实用新型]一种塑料芯片加工原料用配料装置

权利要求书

1.一种塑料芯片加工原料用配料装置，包括下料室（1）和转动杆（2），其特征在于：所述下料室（1）的内部安装有转动杆（2），且转动杆（2）的下方外侧设置有控料板主体（4），并且控料板主体（4）的下方设置有下料板（5），所述下料室（1）的底端与下料板（5）相连接，且下料板（5）的下方设置有分流罩（7），并且分流罩（7）的外侧设置有下料室（1），所述分流罩（7）的底端固定有竖杆（10），且竖杆（10）的外侧安装有锥形齿轮组（9），并且锥形齿轮组（9）的左端安装有横杆（8），所述竖杆（10）的底端外侧连接有移动块（11），且移动块（11）的外侧固定有拨动杆（12），并且拨动杆（12）的外侧设置有第二滑槽（13），所述第二滑槽（13）的外侧安装有下料口（14），且下料口（14）的顶端固定有配料室（6），所述下料板（5）的外侧固定有限位块（15），且限位块（15）的外侧设置有第一滑槽（3），并且第一滑槽（3）的外侧安装有下料室（1），所述下料室（1）的底端外侧安装有配料室（6），所述转动杆（2）的顶端外侧固定有观察块（17），所述下料板（5）的内部开设有通槽（16）。

2.根据权利要求1所述的一种塑料芯片加工原料用配料装置，其特征在于：所述控料板主体（4）包括第一控料板（401）、第二控料板（402）、第三控料板（403）和第四控料板（404），且第一控料板（401）的外侧安装有第二控料板（402），并且第二控料板（402）的外侧固定有第三控料板（403），同时第三控料板（403）的外侧固定有第四控料板（404），所述第四控料板（404）的外侧安装有第一控料板（401）。

3.根据权利要求2所述的一种塑料芯片加工原料用配料装置，其特征在于：所述第一控料板（401）、第二控料板（402）、第三控料板（403）和第四控料板（404）的面积均相等，且第一控料板（401）、第二控料板（402）、第三控料板（403）和第四控料板（404）均呈扇形。

4.根据权利要求1所述的一种塑料芯片加工原料用配料装置，其特征在于：所述下料板（5）的周长与控料板主体（4）的周长相等，且下料板（5）的外壁与下料室（1）的内壁相贴合，并且下料板（5）的上表面与控料板主体（4）的底面相贴合。

5.根据权利要求1所述的一种塑料芯片加工原料用配料装置，其特征在于：所述分流罩（7）的主剖视呈等腰三角形，且分流罩（7）的底面长度大于下料室（1）直径的2倍，并且分流罩（7）与竖杆（10）为一体化结构。

6.根据权利要求1所述的一种塑料芯片加工原料用配料装置，其特征在于：所述移动块（11）与竖杆（10）的连接方式为螺纹连接，且移动块（11）与拨动杆（12）的连接方式为焊接。