[实用新型]一种并列式石墨导热泡棉导热结构有效

专利信息
申请号: 201920706702.X 申请日: 2019-05-16
公开(公告)号: CN210202315U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 陈曲;许立兴;李易罡;吴晓宁;朱光福 申请(专利权)人: 北京中石伟业科技无锡有限公司;北京中石伟业科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214135 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 并列 石墨 导热 结构
【说明书】:

本实用新型涉及一种导热结构,具体的说是一种并列式石墨导热泡棉导热结构,属于导热泡棉技术领域。其包括把手层、导热单元和背胶层,多个导热单元呈一直线并排设置,多个导热单元的上端面共同粘结在把手层上,多个导热单元的下端面共同粘结背胶层;所述导热单元包括泡棉层,所述泡棉层上下、左右表面包覆石墨层,石墨层和泡棉层之间通过黏胶层连接,石墨层外表面包覆PET绝缘膜。本实用新型采用多个导热单元并列设置的结构,提高了石墨导热面积,提升了热传导性能;非背胶面增加把手层,便利了客户产品组装应用;填充泡棉采用硅胶泡棉,提升了产品耐高温性能,能够在120℃高温情况下长时间工作,产品压缩性能无影响。

技术领域

本实用新型涉及一种导热结构,具体的说是一种并列式石墨导热泡棉导热结构,属于导热泡棉技术领域。

背景技术

随着时代的发展,电子通讯产品对于导热,尤其是大面积导热要求增加。对于产品导热性能提升和大面积覆盖能力的提升有迫切需求。

导热泡棉是由石墨片及填充泡棉经过多种工艺加工组合而成的新型导热材料,主要应用于,电子产品的导热和导热。现有技术中,采用一整条导热泡棉覆盖在电子产品上形成导热和导热结构,其与产品接触的导热面积不高,传热导热性能越来越不能满足日益提高的使用要求。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足之处,从而提供一种并列式石墨导热泡棉导热结构,提高了与产品接触的导热面积,能够满足产品大面积覆盖导热的要求,导热系数大大提高。

按照本实用新型提供的技术方案,一种并列式石墨导热泡棉导热结构包括把手层、导热单元和背胶层,其特征是:多个导热单元呈一直线并排设置,多个导热单元的上端面共同粘结在把手层上,多个导热单元的下端面共同粘结背胶层;所述导热单元包括泡棉层,所述泡棉层上下、左右表面包覆石墨层,石墨层和泡棉层之间通过黏胶层连接,石墨层外表面包覆PET绝缘膜。

进一步的,泡棉层采用硅胶泡棉。

进一步的,把手层两端凸出导热单元的两端部,

进一步的,背胶层采用双面胶。

本实用新型与已有技术相比具有以下优点:

本实用新型结构简单、紧凑、合理,采用多个导热单元并列设置的结构,提高了石墨导热面积,提升了热传导性能;非背胶面增加把手层,便利了客户产品组装应用;填充泡棉采用硅胶泡棉,提升了产品耐高温性能,能够在120℃高温情况下长时间工作,产品压缩性能无影响。

附图说明

图1为本实用新型俯视图。

图2为本实用新型侧视图。

图3为导热单元结构图。

附图标记说明:1-把手层、2-导热单元、3-背胶层、4-PET绝缘膜、5-石墨层、6-黏胶层、7-泡棉层。

具体实施方式

下面本实用新型将结合附图中的实施例作进一步描述:

如图1~3所示,本实用新型主要包括把手层1、导热单元2和背胶层3,多个导热单元2呈一直线并排设置,多个导热单元2的上端面共同粘结在把手层1上,多个导热单元2的下端面共同粘结背胶层3。

所述把手层1两端凸出导热单元2的两端部,方便操作者操作把手层1而不碰到导热单元2。所述背胶层3采用双面胶。

如图3所示,所述导热单元2包括泡棉层7,泡棉层7采用硅胶泡棉,硅胶泡棉能够在120℃高温情况下长时间工作,产品压缩性能无影响。

所述泡棉层7上下、左右表面包覆石墨层5,石墨层5和泡棉层7之间通过黏胶层6连接,石墨层5外表面包覆PET绝缘膜4。

本实用新型结构简单、紧凑、合理,采用多个导热单元并列设置的结构,提高了石墨导热面积,提升了热传导性能;非背胶面增加把手层,便利了客户产品组装应用;填充泡棉采用硅胶泡棉,提升了产品耐高温性能,能够在120℃高温情况下长时间工作,产品压缩性能无影响。

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