[实用新型]一种用于锗单晶片的切磨车床有效

专利信息
申请号: 201920707554.3 申请日: 2019-05-17
公开(公告)号: CN210791580U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 王卿伟;陈仕天;柯尊斌;陆海凤;郭友林 申请(专利权)人: 中锗科技有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D5/02;B28D7/04
代理公司: 南京新慧恒诚知识产权代理有限公司 32424 代理人: 李晓静
地址: 211200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 晶片 车床
【权利要求书】:

1.一种用于锗单晶片的切磨车床,其特征在于:包括主体(1)、固定装置、切磨装置以及回收箱(2),所述主体(1)设置有底座(3)和顶板(4),所述主体(1)的顶板(4)下表面设置有若干滑轨,所述固定装置包括支撑台(5)、液压缸(6)和固定板(7),所述支撑台(5)固定安装于底座(3)中间位置,所述液压缸(6)固定安装于顶板(4)的下表面上,所述固定板(7)与液压缸(6)的伸缩端处固定连接,所述切磨装置包括两块安装板(8)、四个电机(9)、两个切刀(10)以及两个磨刀(11),所述切刀(10)和磨刀(11)均与电机(9)的输出端处固定连接,安装有切刀(10)的电机(9)和安装有磨刀(11)的电机(9)两两为一组固定安装于同一侧的安装板(8)上,两块所述安装板(8)通过连接件与顶板(4)上的滑轨活动连接,所述回收箱(2)安装于底座(3)上靠近支撑台(5)周边处,且回收箱(2)上设置有与支撑台(5)形状相对应的孔洞。

2.根据权利要求1所述的一种用于锗单晶片的切磨车床,其特征在于:所述顶板(4)的下表面设置的滑轨有环形滑轨、方形滑轨以及矩形滑轨。

3.根据权利要求1所述的一种用于锗单晶片的切磨车床,其特征在于:所述固定板(7)的面积与支撑台(5)的面积大小一致,且固定板(7)与支撑台(5)处于同一垂直线上。

4.根据权利要求1所述的一种用于锗单晶片的切磨车床,其特征在于:所述固定板(7)和支撑台(5)与锗单晶片接触的一面均设置有柔软垫层(12)。

5.根据权利要求1所述的一种用于锗单晶片的切磨车床,其特征在于:两块所述安装板(8)上切刀(10)和磨刀(11)的安装方向相反,切刀(10)始终位于其所在安装板(8)运动朝向的前方。

6.根据权利要求1所述的一种用于锗单晶片的切磨车床,其特征在于:两块所述安装板(8)的位置处于相互对立面,且两者之间的运动关系为主动以及从动关系。

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