[实用新型]一种集成电路抗静电装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路抗静电装置，包括封装基板、芯片和绝缘壳体结构，所述封装基板的内部开设有凹槽，所述封装基板位于凹槽的内壁固定设置有PVC板层，用于减少封装基板与芯片之间的静电，所述凹槽内放置有芯片，所述芯片的横截面面积小于凹槽的横截面面积，所述封装基板上方的两侧分别固定设置有固定块，所述固定块内开设有T型槽，所述绝缘壳体结构包括绝缘壳体、屏蔽金属层和PET板层。本实用新型通过在固定块内开设有T型槽，还在绝缘壳体两侧的底部分别设有凸块，通过凸块与T型槽之间配套使用，可使绝缘壳体与封装基板之间为滑动连接，便于进行安装和拆卸，具有结构简单、使用方便、使用效果好的优点。

技术领域

本实用新型涉及集成电路设备技术领域，具体为一种集成电路抗静电装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母IC表示。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

传统的集成电路封装，由于结构简单，通常都是通过胶粘或焊接将壳体与基板进行固定连接，不便于进行拆卸。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路抗静电装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路抗静电装置，包括封装基板、芯片和绝缘壳体结构，所述封装基板的内部开设有凹槽，所述封装基板位于凹槽的内壁固定设置有PVC板层，用于减少封装基板与芯片之间的静电，所述凹槽内放置有芯片，所述芯片的横截面面积小于凹槽的横截面面积，所述封装基板上方的两侧分别固定设置有固定块，所述固定块内开设有T型槽，所述绝缘壳体结构包括绝缘壳体、屏蔽金属层和PET板层，所述绝缘壳体位于封装基板的正上方，所述绝缘壳体两侧的底部分别设置有凸块，所述凸块与T型槽之间为配套使用，用于绝缘壳体与固定块之间进行滑动连接。

优选的，所述绝缘壳体的外部固定设置有屏蔽金属层，用于减少短路的发生。

优选的，所述绝缘壳体的内侧固定设置有PET板层，用于提高绝缘壳体的抗静电效果。

优选的，所述封装基板的内部位于凹槽的两侧分别固定设置有接地引脚，所述芯片通过导线与接地引脚之间为电性连接。

优选的，所述绝缘壳体与凹槽之间的距离大于芯片的高度。

优选的，所述封装基板由有机树脂材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在封装基板内开设有凹槽，可以在凹槽内安装芯片，还在芯片的内壁设有PVC板层，能够减少芯片与封装基板由于摩擦产生静电的发生，然后在封装基板上方的两侧设有固定块，在固定块内开设有T型槽，还在绝缘壳体两侧的底部设有凸块，凸块与T型槽之间为配套使用，所以绝缘壳体可与固定块之间为滑动连接，便于安装和拆卸，并且绝缘壳体和封装基板之间很稳定；