[实用新型]化学气相淀积设备、陶瓷加热盘

权利要求书

1.一种陶瓷加热盘，包括加热盘体、陶瓷管，其特征在于，所述加热盘体包括由下至上依次层叠设置的第一陶瓷体、加热片及第二陶瓷体，经过烧结固定成为一体；所述第一陶瓷体的导热率低于所述第二陶瓷体的导热率。

2.根据权利要求1所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述加热盘体和陶瓷管通过导热陶瓷浆料粘结烧结固定。

3.根据权利要求1所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述第一陶瓷体由第一氮化铝陶瓷基板和低导热陶瓷浆料经烧结而成。

4.根据权利要求1所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述第二陶瓷体由第二氮化铝陶瓷基板和高导热陶瓷浆料经烧结而成。

5.根据权利要求3所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述低导热陶瓷浆料与所述第一氮化铝陶瓷基板是同一材质。

6.根据权利要求4所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述高导热陶瓷浆料与所述第二氮化铝陶瓷基板是同一材质。

7.根据权利要求2所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述第二氮化铝陶瓷基板上面依次层叠设置有电极板和第三陶瓷体，所述电极板连接有主体位于所述陶瓷管内的接地电极。

8.根据权利要求7所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述第三陶瓷体的导热率高于所述第一陶瓷体的导热率。

9.根据权利要求7所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述第三陶瓷体的导热率高于所述第二陶瓷体的导热率。

10.根据权利要求7所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述第二陶瓷体、所述第三陶瓷体的导热率为150-200W/(m·K)；所述第一陶瓷体的导热率为10-70W/(m·K)。

11.根据权利要求7所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述加热片为电阻浆料、钼片、钨片。

12.根据权利要求11所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述加热片的下表面连接两个主体位于所述陶瓷管内的加热电极，两个所述加热电极分别连接于外接电源的正负极，形成加热回路。

13.根据权利要求12所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述加热电极与所述加热盘体之间采用螺纹连接。

14.根据权利要求12所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述加热电极和所述加热片之间设有接头，所述接头由钼或钨制成。

15.根据权利要求14所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述接头焊接于所述加热片。

16.根据权利要求14所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述加热电极和对应的所述接头之间设置有垫片，所述垫片由金、铂或铁钴镍合金制成。

17.根据权利要求7所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述接地电极与所述加热盘体之间采用螺纹连接。

18.根据权利要求11所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述电极板和接地电极之间设有接头，所述接头由钼或钨制成。

19.根据权利要求18所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述接地电极和对应的所述接头之间设有垫片，所述垫片由金、铂或铁钴镍合金制成。

20.根据权利要求7所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述电极板是由导热材料编织而成。

21.根据权利要求7所述的陶瓷加热盘，其特征在于，所述电极板是由导热材料制成且其上设有若干冲孔。