[实用新型]一种低温下材料热膨胀系数的测试装置有效
申请号: | 201920708898.6 | 申请日: | 2019-05-17 |
公开(公告)号: | CN210269673U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 王镇;莫德锋;李雪;徐红艳;刘大福;王小坤;范崔 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | G01N25/16 | 分类号: | G01N25/16 |
代理公司: | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人: | 郭英 |
地址: | 200083 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 材料 热膨胀 系数 测试 装置 | ||
1.一种低温下材料热膨胀系数的测试装置,包括真空腔体(10)、真空腔体底座(6)、真空泵(1)、制冷装置(5)、测温电阻(14)、电容位移传感器(16)、焊接波纹管(8)、五维位移台(7)、可视化窗口(11)、防辐射屏(18)、数据处理和显示模块(12),其特征在于:
所述的真空腔体(10)上设有抽真空阀门(2)和放气阀门(9),抽真空阀门(2)与真空泵(1)相连接;真空腔体(10)与真空腔体底座(6)采用真空橡皮圈(4)和连接螺丝(3)密封;真空腔体(10)与可视化窗口(11)采用真空橡皮圈(4)和连接螺丝(3)密封;真空腔体底座(6)与制冷装置(5)采用真空橡皮圈(4)和连接螺丝(3)密封;防辐射屏(18)通过高效导热脂固定于制冷装置冷平台(15)上;测温电阻(14)通过真空插座(13)与数据处理和显示模块(12)连接;焊接波纹管(8)与真空腔体(10)采用焊接连接;转接管(17)与焊接波纹管(8)采用焊接连接;五维位移台(7)与转接管(17)采用连接螺丝(3)连接;电容位移传感器(16)与转接管(17)采用真空橡皮圈(4)密封;数据处理和显示模块(12)与测温电阻(14)、电容位移传感器(16)、制冷装置(5)连接,对各设备进行实时控制以及数据采集、处理和结果显示。
2.根据权利要求1所述的低温下材料热膨胀系数的测试装置,其特征在于,所述的防辐射屏(18)外表面抛光或镀高反射率镀层,防辐射屏(18)内表面发黑。
3.根据权利要求1所述的低温下材料热膨胀系数的测试装置,其特征在于,所述的制冷装置(5)采用制冷机或液氮杜瓦。
4.根据权利要求1所述的低温下材料热膨胀系数的测试装置,其特征在于,所述的五维位移台(7)具有三维移动、转动和俯仰五维调节功能。
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