[实用新型]一种焊接式探头封装有效
| 申请号： | 201920710632.5 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN209841253U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 方文平;刘日明 | 申请（专利权）人： | 杭州戬威机电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/25 | 分类号： | G01L1/25;F16B35/06 |
| 代理公司： | 33261 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 李品 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 触点 护套 晶片 本实用新型 晶片上表面 导电连接 安装槽 焊接式 绝缘膜 探头 固连 通孔 绝缘 封装 内嵌式传感器 生产成本低 加工步骤 应力技术 应力检测 晶片卡 上表面 下表面 阻尼层 超声 填充 检测 加工 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊接式探头封装，其特征在于，包括护套(1)、触点(2)以及晶片(3)，所述的护套(1)上还开设有安装槽(4)和通孔(5)，所述的晶片(3)卡入安装槽(4)内，所述的晶片(3)上表面与护套(1)设置有绝缘膜，所述的绝缘膜用于将晶片(3)上表面与护套(1)绝缘并固连，所述的触点(2)位于通孔(5)内，且所述的触点(2)与晶片(3)固连，所述的触点(2)与护套(1)间存在空隙(6)，所述的空隙(6)内填充有用于将触点(2)与护套(1)绝缘的阻尼层(7)，所述的晶片(3)的上表面与触点(2)导电连接，所述的晶片(3)的下表面与护套(1)导电连接。
2.根据权利要求1所述的一种焊接式探头封装，其特征在于，所述的晶片(3)与触点(2)通过焊接固连。
3.根据权利要求1所述的一种焊接式探头封装，其特征在于，所述的阻尼层(7)的材料为胶状物，绝缘膜的材料为胶状物。
4.根据权利要求1所述的一种焊接式探头封装，其特征在于，所述的晶片(3)的底面凹陷于护套(1)的底面并与护套(1)侧壁形成容纳焊料的凹槽(8)。
5.根据权利要求1所述的一种焊接式探头封装，其特征在于，还包括防水膜，所述的防水膜完全覆盖住阻尼层(7)的上表面。
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