[实用新型]一种裸芯片粘片装置有效
| 申请号： | 201920711629.5 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN209804609U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 赵晓宏;韦国民;吴达 | 申请（专利权）人： | 纽威仕微电子(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 32227 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖区蠡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 顶针套 顶针 顶针座 滑板 粘片 顶针机构 吸嘴机构 抽气孔 顶针孔 气缸 腔体 底座 集成电路封装设备 垂直升降气缸 前后水平移动 左右水平移动 本实用新型 小批量生产 安装固定 启动周期 吸气通孔 粘片装置 抽真空 可升降 裸芯片 内壁 气管 连通 配合 | ||
【权利要求书】：
1.一种裸芯片粘片装置，其特征在于，其包括吸嘴机构和粘片台，所述吸嘴机构连接垂直升降气缸，所述粘片台连接前后水平移动气缸，所述粘片台一侧设置有滑板，所述滑板连接左右水平移动气缸，所述滑板上安装有顶针机构，所述顶针机构包括底座，所述底座上安装固定安装有顶针套，所述顶针套内安装有可升降的顶针，所述顶针套中间开有与所述顶针配合的顶针孔，所述顶针孔周围开设有吸气通孔，所述顶针固定于顶针座上，所述顶针座与顶针套内壁形成腔体，所述顶针座上开有连通所述腔体的抽气孔，所述抽气孔上设置有抽真空气管。
2.根据权利要求1所述的一种裸芯片粘片装置，其特征在于，所述顶针上套装有复位弹簧，所述复位弹簧一端连接所述顶针座、另一端连接所述顶针套内壁。
3.根据权利要求2所述的一种裸芯片粘片装置，其特征在于，所述顶针座侧面开有限位槽，所述顶针套内侧壁上设置有与所述限位槽配合的限位销。
4.根据权利要求3所述的一种裸芯片粘片装置，其特征在于，所述吸嘴机构包括上滑块，所述上滑块上安装有吸嘴，所述上滑块连接所述垂直升降气缸的活塞杆，所述上滑块两侧设置有配合的导向轨道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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