[实用新型]多功能光学安装底板的等温化结构有效
| 申请号： | 201920711981.9 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN210072163U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 钱婧;孙丽崴;刘贵 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | G02B7/00 | 分类号： | G02B7/00;F28D15/02 |
| 代理公司： | 31311 上海沪慧律师事务所 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 200083 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底板 蒙皮 多功能光学 底板框架 光学系统 热控涂层 轻量化 内埋 热管 安装底板 表面喷涂 测温元件 低温区域 高温区域 精度要求 铝蜂窝芯 温度水平 温度梯度 污染问题 消耗能量 填充物 电路箱 热设计 放气 减小 温差 扩散 | ||
【权利要求书】：
1.一种多功能光学安装底板的等温化结构，包括：底板上蒙皮(1)、内埋热管(2)、铝蜂窝芯填充物(3)、轻量化底板框架(4)、底板下蒙皮(5)、测温元件(6)；其特征在于：
所述的轻量化底板框架(4)、底板上蒙皮(1)与底板下蒙皮(5)组成了多功能光学底板的外形；轻量化底板框架(4)与底板上蒙皮(1)之间的空隙填充铝蜂窝芯填充物(3)；底板上蒙皮(1)与轻量化底板框架(4)之间内埋热管(2)，增强热源与低温区域的导热，内埋热管(2)通过胶接实现与底板上蒙皮(1)和轻量化底板框架(4)的固联；电路箱安装在底板上蒙皮(1)，通过螺钉进行连接，在连接面填充导热填料增强导热，在底板上蒙皮表面黏贴测温元件(6)。
2.根据权利要求1所述的多功能光学安装底板的等温化结构，其特征在于：所述的轻量化底板框架(4)是由金属导热材料整体加工而成的。
3.根据权利要求1所述的多功能光学安装底板的等温化结构，其特征在于：所述的底板上蒙皮(1)由金属导热材料加工而成，表面喷涂热控涂层，热控涂层为发射率大于0.9的消光黑漆。
4.根据权利要求1所述的多功能光学安装底板的等温化结构，其特征在于：所述的底板下蒙皮(5)是由金属导热材料加工而成。
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