[实用新型]一种可控硅模块壳体

说明书

本实用新型公开了一种可控硅模块壳体，属于电子器件技术领域，解决了传统可控硅模块壳体结构设计不合理，制造出的产品端子易倾斜、工序多、员工劳动强度大、生产效率低。主要包括壳体主体，壳体主体包括芯片容纳空间和小端子安装空间；小端子安装空间设有固接于壳体主体内壁的端子安装座，该端子安装座上开设有小端子插入槽，该小端子插入槽与小端子过盈配合；小端子安装空间与芯片容纳空间之间设有固接于壳体主体内、起放电隔离作用的隔离板。本实用新型预定位稳固，端子排布整齐、外观美观、无歪斜的端子客户插拔方便，简化程序，大幅度提高车间作业效率，操作方便，实用性很强，能广泛应用于电子器件技术领域。

技术领域

本实用新型属于电子器件技术领域，具体地说，尤其涉及一种预定位稳固、外观整齐美观、客户使用插拔方便、高低电位无放电现象、产品性能稳定、无需安插环氧片、简化工序的可控硅模块壳体。

背景技术

可控硅整流模块在加热控制器上、交直流电机控制上、各种整流电源以及各种交流开关上应用非常广泛,是将2个或多个可控管芯组装在一起，形成一个单臂桥、单相桥或三相全桥。以MFC55可控硅整流模块为例，其主要包括3个大端子和4个小端子，3个大端子分别为A1的阳极、A1的阴极、A2的阳极，其中A1指可控管芯片1；4个小端子分别为A1的控制极、A1阴极、A2阴极、A2控制级，其中A2是指可控管芯片2。传统模块壳体如说明书附图图1所示，小端子插入槽为连通式开口13，其开口较长并与芯片容纳空间有相通部分，该结构设计的初衷在于便于环氧树脂能顺利流入到小端子处，利用环氧树脂将小端子固定住。但可控硅模块的生产工序在插入端子后需要经过焊接走线、烧结、密封底板等多道工序后才进入灌封环氧工序，也就是说，在还没有进入灌封环氧工序阶段，端子就已经发生歪斜，歪斜的端子经环氧固定后自然也是歪斜的，不仅影响产品的外观而且影响客户正常使用，端子插拔费力，使用不方便；此外，为防止高低电位之间发生放电现象，传统这种壳体需要在小端子与大端子之间插入环氧片，插接位置如说明书附图图1中A所示意处，模块加工工序多，操作员劳动强度大，生产效率低。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的不足，提供了一种预定位稳固、外观整齐美观、客户使用插拔方便、高低电位无放电现象、产品性能稳定、无需安插环氧片、简化工序的可控硅模块壳体。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种可控硅模块壳体，包括壳体主体，所述壳体主体包括芯片容纳空间和小端子安装空间；所述小端子安装空间设有固接于所述壳体主体内壁的端子安装座，该端子安装座上开设有小端子插入槽，该小端子插入槽与小端子过盈配合；所述小端子安装空间与所述芯片容纳空间之间设有固接于所述壳体主体内、起放电隔离作用的隔离板。

优选地，所述隔离板固接在所述端子安装座上，其两侧壁固接在所述壳体主体内壁上。

优选地，所述隔离板上设有导线走线口。

优选地，所述导线走线口为设置在所述隔离板上的缺口。

优选地，所述端子安装座为实心体。

优选地，所述端子安装座底部设有凹槽。

优选地，所述可控硅模块壳体还包括与所述壳体主体相匹配的、并与所述壳体主体固接的上盖；所述上盖与所述芯片容纳空间相对应的位置设有大端子插入槽和大端子折弯安装槽；所述上盖与所述小端子安装空间相对应的位置设有小端子引出槽。

优选地，所述上盖底面设有延伸凸起。

优选地，所述可控硅模块壳体采用的材质为工程塑料，其采用模具工艺一体成型。

优选地，所述壳体主体1两端设有用于安装的安装孔7。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：