[实用新型]一种多通道幅相处理封装芯片及相控阵天线机构

说明书

本实用新型公开了一种多通道幅相处理封装芯片及相控阵天线机构，通过将多通道幅相处理芯片采用封装表壳封装在微波基板上形成多通道幅相处理封装芯片，从而实现通过一块小体积的集成电路板对属于多个频段区间的多个信号分别独立的同时进行幅相调控处理、功分合成处理、放大处理等，具有极大精简多信号处理电路铺设复杂度的技术效果；同时，本申请实施例中的技术方案还通过将天线模块、馈电网络、多通道幅相处理封装芯片、射频合口连接器等相控阵天线的多个基础模块集成在一张介质基板上，并采用合理紧凑的布局方案，起到了进一步减小相控阵天线系统的重量和体积的作用，具有提高相控阵天线集成度和电气性能的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及毫米波频段天线技术领域，特别是涉及一种多通道幅相处理封装芯片及相控阵天线机构。

背景技术

传统的相控阵天线系统包含天线单元、调幅调相单元(幅相处理单元)、放大单元、馈电单元和波控单元等。不仅组成部件多，如射频接口、控制接口、供电接口等各类接口的数量也众多，但由于相控阵天线的布局空间有限，传统技术中针对不同的信号只能设计独立电路通道对其进行相应的幅相处理、功分处理、调频处理等等信号处理工作。因此传统的相控阵天线的界面布局繁琐、结构复杂，而且体积重量大、装配难度高、成本高，这不仅限制了相控阵天线在有限空间环境下的应用，还限制了相控阵天线的整机电气性能的提高。

可见，现有技术中存在着相控阵天线系统的各组件模块布局结构复杂，布局结构不合理，限制了相控阵天线朝轻型化、高性能化的方向发展，由此造成相控阵天线的应用成本居高不下的技术问题。

实用新型内容

本申请提供一种多通道幅相处理封装芯片及相控阵天线机构，用以解决现有技术中存在着相控阵天线系统的各组件模块布局结构复杂，布局结构不合理，限制了相控阵天线朝轻型化、高性能化的方向发展，由此造成相控阵天线的应用成本居高不下的技术问题。

本申请第一方面提供了一种多通道幅相处理封装芯片，包括：

微波基板，所述微波基板内设置有馈电通路；

多通道幅相处理芯片，设置在所述微波基板表面上，且与所述馈电通路实现电气连接，其中，所述多通道幅相处理芯片可通过多个信号处理通道同时对不同频率范围内的信号进行功分处理，和/或数字控制处理、和/或放大处理；

封装表壳，设置在所述微波基板上且与所述微波基板围成密封的腔体结构，所述多通道幅相处理芯片处于所述腔体结构内。

可选地，所述封装表壳为陶瓷材料。

可选地，在所述封装表壳内还设置有包覆所述多通道幅相处理芯片的塑料封装层，其中，所述塑料封装层与所述封装表壳之间的距离小于等于预设距离，或所述塑料封装层填充满所述腔体结构内部。

可选地，所述多通道幅相处理芯片采用倒装焊接工艺实现所述多个信号处理通道分别对应与所述馈电通路的电气互联。

本申请第二方面提供了一种相控阵天线机构，包括：

多层微波基板；

天线模块，设置在所述多层微波基板的一侧表面上；

至少两个如第一方面所述的多通道幅相处理封装芯片，设置在与所述天线模块相对的所述多层微波基板另一侧表面上；

馈电网络，设置在所述多层微波基板的内层中，通过设置在所述多层微波基板内的垂直通孔分别与所述多通道幅相处理封装芯片、所述天线模块连接；

射频合口连接器，设置在所述多层微波基板上，通过所述馈电网络与所述多通道幅相处理封装芯片及所述天线模块连接，用以收发射频信号。

可选地，所述天线机构还包括：