[实用新型]一种新型DBC板有效
| 申请号： | 201920718185.8 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN210040187U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 王学华 | 申请（专利权）人： | 北京易威芯能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/373;H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 12235 天津睿禾唯晟专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李春荣 |
| 地址： | 102488 北京市房山区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜层 导热绝缘层 树脂材料 上表面 本实用新型 电气隔离层 表层电路 功率模块 固接 超薄绝缘材料 电气隔离 激光蚀刻 降低功率 器件封装 散热效率 热容 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型DBC板，其特征在于，所述DBC板包括表层电路(1)、电气隔离层(2)、表层铜层模块(3)、中间树脂材料导热绝缘层(4)和底层铜层(5)；其中，表层电路(1)位于表层铜层模块(3)的上表面，由表层铜经激光蚀刻形成；电气隔离层(2)位于表层铜层模块(3)之间，用于电气隔离；表层铜层模块(3)固接于中间树脂材料导热绝缘层(4)的上表面；中间树脂材料导热绝缘层(4)固接于底层铜层(5)的上表面。
2.根据权利要求1所述的DBC板，其特征在于，所述电气隔离层(2)可由机械加工改变尺寸大小。
3.根据权利要求1所述的DBC板，其特征在于，所述表层铜层模块(3)为厚铜层，厚度范围为0.3mm-5mm。
4.根据权利要求1所述的DBC板，其特征在于，所述中间树脂材料导热绝缘层(4)由有机硅树脂材料构成。
5.根据权利要求1所述的DBC板，其特征在于，所述底层铜层(5)为整张铜层，厚度范围为0.1mm-1mm或1mm-2mm。
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