[实用新型]一种功率器件直接焊接装置

权利要求书

1.一种功率器件直接焊接装置，其特征在于，所述直接焊接装置包括铜基板(1)、DBC板(2)、芯片(3)、丝印焊膏板(4)、金属夹具(5)和金属焊料(6)；其中，所述铜基板(1)、DBC板(2)和芯片(3)共同构成功率器件；所述铜基板(1)位于整个功率器件的底端；所述DBC板(2)焊接于铜基板(1)上；所述芯片(3)焊接于DBC板(2)上；所述金属夹具(5)夹持铜基板(1)；所述丝印焊膏板(4)的表面设置有丝印图案，所述金属焊料(6)预涂覆于所述丝印焊膏板(4)的丝印图案上。

2.根据权利要求1所述的直接焊接装置，其特征在于，所述芯片(3)位置的焊料涂覆密度大于所述DBC板(2)位置的焊料涂覆密度。

3.根据权利要求1所述的直接焊接装置，其特征在于，所述丝印焊膏板(4)表面的丝印图案由各种简易图案构成，图案之间具有一定间距，间距大小为1um-5mm范围。

4.根据权利要求1所述的直接焊接装置，其特征在于，所述金属夹具(5)与所述铜基板(1)螺纹固接，固接处设置有螺纹通孔，产生50N-200N的压力。

5.根据权利要求1所述的直接焊接装置，其特征在于，所述金属焊料(6)采用低温涂覆于所述丝印焊膏板(4)上，焊接回流曲线温度为125℃-200℃。