[实用新型]一种用于芯片编带机的卷盘收带机构有效

专利信息
申请号: 201920719087.6 申请日: 2019-05-20
公开(公告)号: CN209922552U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 谢名富;吴成君 申请(专利权)人: 福州派利德电子科技有限公司
主分类号: B65H23/06 分类号: B65H23/06
代理公司: 35100 福州元创专利商标代理有限公司 代理人: 陆帅;蔡学俊
地址: 350012 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 收带 传动轴 架体 转轴 锥齿轮 电机 输出轴 半导体器件封装 本实用新型 离合器连接 离合器 传动平稳 电机安装 机构结构 啮合传动 收带机构 一端连接 张紧状态 编带机 输出端 输入端 编带 传动 卷盘 转盘 芯片 保证
【说明书】:

本实用新型涉及一种用于芯片编带机的卷盘收带机构,包括架体、收带电机,所述架体上安装有转轴,架体上于转轴旁侧安装有传动轴,收带电机安装在架体上,收带电机的输出轴经离合器与传动轴一端连接传动,收带电机的输出轴经离合器连接传动轴输入端,传动轴输出端安装有锥齿轮A,转轴一端用于安装收带转盘,转轴另一端安装与锥齿轮A啮合传动的锥齿轮B,本机构结构简单,设计合理,使用方便,能将半导体器件封装在编带内,传动平稳,能始终保证编带处于张紧状态。

技术领域

本发明涉及一种用于芯片编带机的卷盘收带机构。

背景技术

半导体器件制造完成后,需要对其进行检测、打标、分选、编带包装, 现有技术中,上述各工作过程是独立进行的,其检测分选速度慢,设备多而杂,生产效率低下。为此,设计一种将半导体器件检测、打标、分选、编带集中的一起的一体机,对提高生产效率显得尤为必要。现有的收带盘在编带暂停输送和编带倒退时,必须关闭驱动收带盘的电机,不能始终保持编带的张紧。

发明内容

本发明提出一种用于芯片编带机的卷盘收带机构。

本发明解决技术问题所采用的方案是,一种用于芯片编带机的卷盘收带机构,包括架体、收带电机,所述架体上安装有转轴,架体上于转轴旁侧安装有传动轴,收带电机安装在架体上,收带电机的输出轴经离合器与传动轴一端连接传动,收带电机的输出轴经离合器连接传动轴输入端,传动轴输出端安装有锥齿轮A, 转轴一端用于安装收带转盘,转轴另一端安装与锥齿轮A啮合传动的锥齿轮B。

进一步的,收带转盘包括套筒部,套筒部外周设置有一供编带端部插入的斜插槽,套筒两端部对称设置有挡板。

进一步的,套筒部内壁上沿径向设置条状卡槽,套筒部套设在转轴上,转轴上设置有与条状卡槽卡接的卡部。

进一步的,条状卡槽设置三个,并圆周均布在套筒部内,卡部设置一个或三个,卡部设置三个时,卡部与条状卡槽一一对应设置。

进一步的,套筒部内孔为花键孔,转轴上设置有与花键孔配合的花键。

进一步的,挡板外周圆周均布有若干镂空孔。

进一步的,转轴、传动轴上经轴承座安装在架体上。

进一步的,收带电机、传动轴、转轴安装锥齿轮的那端均被护罩罩设在内,护罩经螺钉与架体锁固。

与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:结构简单,设计合理,使用方便,能将半导体器件封装在编带内,传动平稳,能始终保证编带处于张紧状态。

附图说明

下面结合附图对本发明专利进一步说明。

图1为本机构的结构示意图;

图2为收带转盘与转轴的配合结构示意图。

图中:1-架体;2-编带;3-收带转盘;4-轴承座;5-转轴;6-锥齿轮B;7-锥齿轮A;8-传动轴;9-离合器;10-收带电机;11-条状卡槽;12卡部。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

如图1-2所示,一种用于芯片编带机的卷盘收带机构包括架体、收带电机,所述架体上安装有转轴,架体上于转轴旁侧安装有传动轴,收带电机安装在架体上,收带电机的输出轴经离合器与传动轴一端连接传动,收带电机的输出轴经离合器连接传动轴输入端,传动轴输出端安装有锥齿轮A, 转轴一端用于安装收带转盘,转轴另一端安装与锥齿轮A啮合传动的锥齿轮B,该传动结构传动平稳,并能通过离合器的作用,始终保证编带处于张紧状态。

在本实施例中,收带转盘包括套筒部,套筒部外周设置有一供编带端部插入的斜插槽,套筒两端部对称设置有与其制成一体的挡板。

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