[实用新型]带输送定位的硅片传输机构有效
申请号: | 201920721300.7 | 申请日: | 2019-05-20 |
公开(公告)号: | CN209729881U | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技南通有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 冯瑞<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 226000 江苏省南通市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 传送带 定位部件 两组 定位主体 本实用新型 硅片传输 安装块 传送 传送带方向 定位导向部 连接为一体 取料机械手 并行设置 目标位置 配合定位 取料位置 传送轮 边角 拆卸 工位 支撑 匹配 延伸 配合 | ||
本实用新型公开了一种带输送定位的硅片传输机构,包括并行设置的两组传送带,两组传送带分别支撑在各自的一对传送轮上,两组传送带上均安装有多个硅片定位部件;硅片定位部件具有连接为一体的定位主体和安装块,硅片定位部件通过安装块能够拆卸的固定在传送带上,定位主体上匹配硅片的边角设有定位导向部;当前传送带上硅片定位部件的定位主体向另一传送带方向延伸,两组传送带上的硅片定位部件配合定位支撑硅片。本实用新型的硅片传输机构,将硅片从之前工位传送至取料机械手取料位置的同时,通过分别设置在两组传送带上的多组硅片定位部件配合对硅片进行定位,使得传送带上的每个硅片被定点定位的传送至目标位置。
技术领域
本实用新型涉及硅片自动化设备技术领域,具体涉及一种带输送定位的硅片传输机构。
背景技术
硅片的PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)工艺中,利用强电场或磁场使所需的气体源分子电离产生等离子体,等离子体中含有很多活性很高的化学基团,这些基团经过一系列化学和等离子体反应,在硅基片表面形成固态薄膜,其主要作用是在太阳能电池及硅晶片的表面镀一层SiN薄膜,这层薄膜可以减少太阳光的反射率,增加光电转换效率,同时具有良好的抗氧化和绝缘性能、良好的掩蔽金属和水离子扩散的能力。
位于之前工位上的硅基片借助传输机构送料,再借助取料机械手(或者带有吸盘的机械手)从传输机构上吸附硅基片并送入托盘,装载有硅基片的托盘送入PECVD设备中进行PECVD工艺。
现有的硅片传输机构由皮带轮支撑并传动的皮带构成,皮带将之前工位上的硅片输送至取料机械手的取料位置,为了取料机械手顺利的将皮带上的硅片移料至托盘,借助皮带传送的硅片要求具有一定的位置精度,现有的传输机构没有定位设计,取料机械手取料前需要采集各个硅片的位置,再对应硅片的位置适时调整取料末端的位置,不利于硅片PECVD工艺整体生产效率的提高。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种带输送定位的硅片传输机构,将硅片从之前工位传送至取料机械手取料位置的同时,通过分别设置在两组传送带上的多组硅片定位部件配合对硅片进行定位,使得传送带上的每个硅片定点定位的被传送至目标位置,使用后能够提高取料机械手的取料效率,利于硅片PECVD工艺整体生产效率的提高。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种带输送定位的硅片传输机构,包括并行设置的两组传送带,所述两组传送带分别支撑在各自的一对传送轮上,所述两组传送带在动力源的驱动下同步移动,所述两组传送带上均安装有多个硅片定位部件;所述硅片定位部件具有连接为一体的定位主体和安装块,所述硅片定位部件通过安装块能够拆卸的固定在传送带上,所述定位主体上匹配硅片的边角设有定位导向部;当前传送带上硅片定位部件的定位主体向另一传送带方向延伸,所述两组传送带上的硅片定位部件配合定位支撑所述硅片。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述定位主体上设有用于支撑硅片的支撑柱。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述定位主体上设有分隔筋,所述定位主体位于分隔筋的两侧对称形成两组定位部,所述两组定位部上均设有支撑柱,所述两组定位部上均定位导向部。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述传送带上一体成型有多个连接块,所述多个连接块沿传送带的传送方向间隔均匀的配置;所述多个硅片定位部件一一对应的装配在所述多个连接块上;所述连接块上均设有第一装配孔;所述安装块上设有与第一装配孔配合的第一腰形孔,所述第一腰形孔沿传送带的传送方向延伸,紧固件穿过第一腰形孔后与第一装配孔紧配。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述硅片传送机构通过型材架安装在设备上,所述型材架上安装有顶部开口的限位架,所述限位架具有彼此相对设置的一对立板、连接一对立板的横板,所述传送带穿设于一对立板之间;所述横板上设有第二装配孔,其中一立板上设有第二腰形孔,所述第二腰形孔沿传送带的宽度方向延伸,紧固件穿过第二腰形孔后与第二装配孔紧配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造