[实用新型]一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装

说明书

本实用新型公开了一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装，包括底座和压件，底座上设置有放置主板的卡槽，压件一端通过销钉活动设于底座上，压件另一端上设有供副板卡接的限位卡口，限位卡口贯穿压件并随压件转动而倾斜置于卡槽上。本实用新型通过底座与压件配合进行使用，副板相对于卡槽倾斜设置，方便副板与主板间连接柔板的焊接，同时，还能使副板避开主板上的元器件，避免对其造成干涉，能有效提高该类光模块主副板连接柔板的生产焊接的良率和效率。

技术领域

本实用新型是一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装，具体涉及，属于光通信技术领域。

背景技术

光模块（optical module）是由光电子器件、功能电路和光接口等组成的光收发一体模块，可实现光电信号的转换。光模块装配过程中，需按协议要求进行封装，封装过程中为节约封装空间以及满足光模块特定的封装结构，通常需要使用到柔性连接器（即柔板），实现光电子器件或功能电路的连接。现有专利文献CN207967370U（一种连接光模块主副板的柔板及光模块，2018.10.12）公开了柔板本体与光模块主副板的连接方式，具体采用连接器和焊接方式进行连接，相对于连接器而言，焊接的连接方式可以节省更多的封装空间，该结构中，为便于焊接生产，将焊盘放置在副板外表面。但实际生产过程中，如图1所示的光模块结构，光模块的主板和副板采用多个管脚的柔板进行连接，印制电路板上元器件紧凑，柔板的焊盘虽然设置在印制电路板的外表面，但焊盘周边却布置有紧凑的元器件，针对这类光模块结构的柔板焊接而言，在生产焊接过程中容易出现虚焊，连锡及撞件而导致不良，因此，在人工进行焊接时，难以保证其焊接的良率和效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装，通过底座与压件配合进行使用，副板相对于卡槽倾斜设置，方便副板与主板间连接柔板的焊接，同时，还能使副板避开主板上的元器件，避免对其造成干涉，能有效提高该类光模块主副板连接柔板的生产焊接的良率和效率。

本实用新型通过下述技术方案实现：包括底座和压件，底座上设置有放置主板的卡槽，压件一端通过销钉活动设于底座上，压件另一端上设有供副板卡接的限位卡口，限位卡口贯穿压件并随压件转动而倾斜置于卡槽上。

对应所述卡槽的压件端部设有横梁，限位卡口与横梁之间设开口，开口贯穿压件并与限位卡口连通，副板由限位卡口向开口内延伸，位于开口内的副板端部设连接柔板，连接柔板向下穿过开口后接于主板的焊接盘上，横梁作用于该连接柔板上。

对应连接柔板另一端的副板端部设连接收发器的收发柔板，压件上设配合收发柔板的避位槽，开口供所述副板及收发柔板通过。

于所述底座上设位移滑台，压件通过销钉活动设于位移滑台上，所述主板沿底座X轴方向设置，位移滑台带动压件沿底座Y轴方向移动。

于所述位移滑台上设支架，支架底部通过安装板与位移滑台顶部连接，压件通过销钉与支架顶部配合。

所述安装板上设条形孔，条形孔上套设螺钉，安装板通过螺钉与位移滑台连接，所述条形孔沿底座X轴方向设置。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

（1）本实用新型适用于光模块主副板连接柔板的焊接工作，采用底座对主板进行限位后再配合压件，可对副板及其端部设置的连接柔板进行支撑和固定，可避免主板上紧凑的元器件对连接柔板的焊接造成干涉，提高焊接效率。