[实用新型]电穿孔芯片及电穿孔系统

权利要求书

1.一种电穿孔芯片(3)，其特征在于，包括：

基底(31)；

位于所述基底(31)上的细胞培养室(32)，所述细胞培养室(32)用于容纳细胞样本；

形成于所述基底(31)上的微电极阵列(35)，所述微电极阵列(35)包括多组微电极，且位于所述细胞培养室(32)中；以及

电极引出端，包括与所述多组微电极中的每组微电极对应的阳极引出端(33)和共用的阴极引出端(34)，所述电极引出端用于向所述微电极阵列(35)中的一组或多组微电极传输电信号。

2.如权利要求1所述的电穿孔芯片(3)，其特征在于，每组微电极包括多个间隔布置的叉指状电极板(37)。

3.如权利要求2所述的电穿孔芯片(3)，其特征在于，相邻叉指状电极板(37)之间的间距为20-100微米，每个叉指状电极板(37)的宽度为10-100微米，每个叉指状电极板(37)的厚度为1-50微米，并且每组微电极的横截面尺寸在1000x1000微米-5000x5000微米的范围内。

4.如权利要求1-3中任一项所述的电穿孔芯片(3)，其特征在于，所述电极引出端的形状为矩形或圆形，其大小在3000微米x10000微米-10000微米x20000微米的范围内。

5.如权利要求1-3中任一项所述的电穿孔芯片(3)，其特征在于，所述细胞培养室(32)的内部横截面尺寸在10000x10000微米-20000x20000微米的范围内，内部高度在5000微米-20000微米的范围内，并且壁厚在2000微米-10000微米的范围内。

6.一种电穿孔系统(1,5)，其特征在于，包括：

如权利要求1-5中任一项所述的电穿孔芯片(3)；

电脉冲发生装置(2)，用于产生电信号并且提供至所述电穿孔芯片(3)的所述电极引出端。

7.如权利要求6所述的电穿孔系统(1,5)，其特征在于，所述电脉冲发生装置(2)包括多个输出端，每个输出端分别与所述电穿孔芯片(3)中对应的一个阳极引出端(33)连接。

8.如权利要求6或7所述的电穿孔系统(1,5)，其特征在于，

所述电穿孔系统(1,5)还包括显微观察装置(4)，所述电穿孔芯片(3)位于所述显微观察装置(4)的载物台上；以及

所述电穿孔芯片(3)的基底(31)具备透光性。

9.如权利要求8所述的电穿孔系统(1,5)，其特征在于，所述基底(31)的厚度在200-1000微米的范围内。

10.如权利要求8所述的电穿孔系统(1,5)，其特征在于，所述显微观察装置(4)选自倒置式相差显微镜装置、荧光显微镜装置和共聚焦显微镜装置。