[实用新型]一种半导体元件清洗设备防撞装置有效
申请号: | 201920723654.5 | 申请日: | 2019-05-20 |
公开(公告)号: | CN210120124U | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 凌永康;杜良辉;孙国标 | 申请(专利权)人: | 江苏壹度科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 元件 清洗 设备 装置 | ||
1.一种半导体元件清洗设备防撞装置,包括清洗设备主体(1),其特征在于:所述清洗设备主体(1)的底部边缘处靠接有防护装置(2),所述防护装置(2)由一对呈对称分布的防护机构(21)组成,位于右侧的所述防护机构(21)的左端安装有若干个滑杆(22),所述滑杆(22)插入到位于左侧的所述防护机构(21)中并与位于左侧的所述防护机构(21)滑动连接。
2.根据权利要求1所述的半导体元件清洗设备防撞装置,其特征在于:所述防护机构(21)包括前挡板(211)以及安装在所述前挡板(211)后端拐角处的滑动套杆(212),所述前挡板(211)底端的两个拐角处以及所述滑动套杆(212)的下方均安装有万向轮(213),所述万向轮(213)上安装有轮刹(2131),所述前挡板(211)的顶端安装有顶挡板(214)。
3.根据权利要求2所述的半导体元件清洗设备防撞装置,其特征在于:所述前挡板(211)的顶端紧密焊接有一对呈L型片状结构的固定片(2111),所述顶挡板(214)通过螺栓安装在所述固定片(2111)上。
4.根据权利要求3所述的半导体元件清洗设备防撞装置,其特征在于:位于左侧所述防护机构(21)上的所述前挡板(211)的右端面处开设有若干个插孔(2112),所述插孔(2112)与所述滑杆(22)的数量相等且位置一一对应,所述滑杆(22)插入到所述插孔(2112)中并与所述插孔(2112)滑动连接,所述前挡板(211)的顶端边缘处开设有与最上方所述插孔(2112)相连通的螺纹孔,螺纹孔中安装有第一拧把(2113),所述第一拧把(2113)的底部紧密焊接有螺纹杆,螺纹杆与所述前挡板(211)上的螺纹孔螺纹连接,螺纹杆的底端抵在所述滑杆(22)的表面上。
5.根据权利要求4所述的半导体元件清洗设备防撞装置,其特征在于:所述滑动套杆(212)底部的边缘处紧密焊接有底杆(2121),位于所述滑动套杆(212)下方的所述万向轮(213)通过螺栓安装在所述底杆(2121)的底端,所有的所述万向轮(213)均处于同一水平面。
6.根据权利要求5所述的半导体元件清洗设备防撞装置,其特征在于:所述前挡板(211)后端的拐角处设置有用于安装所述滑动套杆(212)的滑动方杆(2114),所述滑动套杆(212)呈方形杆状结构,所述滑动套杆(212)的前端开设有用于套接所述滑动方杆(2114)的滑动方孔(2122),所述滑动套杆(212)前端的顶面处开设有与所述滑动方杆(2114)相连通的螺纹孔,螺纹孔中安装有第二拧把(2123),所述第二拧把(2123)的底部紧密焊接有螺纹杆,螺纹杆与所述滑动套杆(212)上的螺纹孔螺纹连接,螺纹杆的底端抵在所述滑动方杆(2114)的表面上。
7.根据权利要求6所述的半导体元件清洗设备防撞装置,其特征在于:所述滑动套杆(212)上靠近所述清洗设备主体(1)的侧端上安装有护角板(3),所述护角板(3)包括与所述滑动套杆(212)固定连接的T形块(31)、位于所述T形块(31)上方的直角块(32)以及安装在所述直角块(32)内表面上的底护板(33),所述底护板(33)为折弯成直角状的板状结构,所述底护板(33)的直角面处紧密粘接有防伤层(34)。
8.根据权利要求7所述的半导体元件清洗设备防撞装置,其特征在于:所述T形块(31)的一端与所述滑动套杆(212)紧密焊接,所述T形块(31)与所述直角块(32)之间通过连接杆(311)固定连接,所述连接杆(311)的顶端与所述直角块(32)的底部紧密焊接,所述连接杆(311)的底端与所述T形块(31)的顶部紧密焊接,所述底护板(33)的顶部通过螺栓安装在所述直角块(32)的直角面处,所述底护板(33)的底部通过螺栓安装在所述T形块(31)的直角面处。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造