[实用新型]一种瓷砖粘接增强结构有效
申请号: | 201920724520.5 | 申请日: | 2019-05-20 |
公开(公告)号: | CN210263722U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 方青;罗燕;李远树;张明瑞 | 申请(专利权)人: | 深圳工建科技有限公司 |
主分类号: | E04F13/21 | 分类号: | E04F13/21;E04F13/14 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 唐致明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 瓷砖 增强 结构 | ||
1.一种瓷砖粘接增强结构,包括用于铺贴瓷砖的铺贴基面,其特征在于:以所述铺贴基面为界,所述瓷砖粘接增强结构还包括由内至外依次设置的瓷砖胶层、强化层和瓷砖;所述强化层为硫铝酸盐水泥涂层。
2.根据权利要求1所述的瓷砖粘接增强结构,其特征在于,所述铺贴基面与所述瓷砖胶层之间还设有界面剂层。
3.根据权利要求2所述的瓷砖粘接增强结构,其特征在于,所述界面剂层为混凝土界面剂层。
4.根据权利要求2所述的瓷砖粘接增强结构,其特征在于,所述界面剂层的厚度为0.2~1mm。
5.根据权利要求1所述的瓷砖粘接增强结构,其特征在于,所述强化层的厚度为0.2~0.6mm。
6.根据权利要求1所述的瓷砖粘接增强结构,其特征在于,所述瓷砖胶层的厚度为3~10mm。
7.根据权利要求1所述的瓷砖粘接增强结构,其特征在于,所述瓷砖为玻化砖。
8.根据权利要求1所述的瓷砖粘接增强结构,其特征在于,所述瓷砖胶层上与所述强化层的贴合面呈齿状。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的瓷砖粘接增强结构,其特征在于,所述铺贴基面为墙面和/或地面。
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