[实用新型]一种瓷砖粘接增强结构有效
| 申请号： | 201920724520.5 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN210263722U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 方青;罗燕;李远树;张明瑞 | 申请（专利权）人： | 深圳工建科技有限公司 |
| 主分类号： | E04F13/21 | 分类号： | E04F13/21;E04F13/14 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 瓷砖 增强 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种瓷砖粘接增强结构，包括用于铺贴瓷砖的铺贴基面，其特征在于：以所述铺贴基面为界，所述瓷砖粘接增强结构还包括由内至外依次设置的瓷砖胶层、强化层和瓷砖；所述强化层为硫铝酸盐水泥涂层。
2.根据权利要求1所述的瓷砖粘接增强结构，其特征在于，所述铺贴基面与所述瓷砖胶层之间还设有界面剂层。
3.根据权利要求2所述的瓷砖粘接增强结构，其特征在于，所述界面剂层为混凝土界面剂层。
4.根据权利要求2所述的瓷砖粘接增强结构，其特征在于，所述界面剂层的厚度为0.2～1mm。
5.根据权利要求1所述的瓷砖粘接增强结构，其特征在于，所述强化层的厚度为0.2～0.6mm。
6.根据权利要求1所述的瓷砖粘接增强结构，其特征在于，所述瓷砖胶层的厚度为3～10mm。
7.根据权利要求1所述的瓷砖粘接增强结构，其特征在于，所述瓷砖为玻化砖。
8.根据权利要求1所述的瓷砖粘接增强结构，其特征在于，所述瓷砖胶层上与所述强化层的贴合面呈齿状。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的瓷砖粘接增强结构，其特征在于，所述铺贴基面为墙面和/或地面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳工建科技有限公司，未经深圳工建科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920724520.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双面加强防水卷材
- 下一篇：一种厚壁无缝弯头斜料墩粗工装
