[实用新型]一种耦合器的焊锡工装台

说明书

本实用新型公开了一种耦合器的焊锡工装台，包括：焊锡操作台，焊锡操作台的上方转动设置有转动座，转动座的底面设有一体结构的套筒凸起，套筒凸起内装配安装转轴的顶端，且套筒凸起通过螺纹配合安装的抵触螺栓一与转轴的外壁相抵触锁紧连接，转轴的底端转动装配安装在轴承座内，转动座的顶面两侧对称设有一体结构的凸块，两侧的凸块之间的间距腔形成耦合器壳体的夹紧槽，凸块上螺纹配合安装有抵触螺栓二，抵触螺栓二的尾端固接设有夹紧片，耦合器壳体的两侧外壁与夹紧片相抵触夹紧固定。采用本技术方案，便于把耦合器壳体夹紧固定在夹紧槽内，且适应耦合器壳体不同角度的焊锡加工工位，从而有利于耦合器壳体的焊锡效率。

技术领域

本实用新型涉及耦合器焊锡加工的技术领域，尤其涉及一种耦合器的焊锡工装台。

背景技术

在耦合器焊锡加工过程中，需要把内芯耦合导棒与电阻片相焊锡连接，现有对耦合器焊锡加工是放置在焊锡操作台上进行，操作人员手动摆正耦合器壳体的焊锡位置，再进行焊锡操作，此种操作容易造成耦合器壳体焊锡晃动，影响焊锡质量，且容易造成内芯耦合导棒与电阻片的焊锡点不牢，在后期检测时耦合器会被返工装配焊锡，因此，我们设计一种耦合器的焊锡工装台。

实用新型内容

为解决现有技术方案的缺陷，本实用新型公开了一种耦合器的焊锡工装台。

本实用新型公开了一种耦合器的焊锡工装台，包括：焊锡操作台、转动座，所述焊锡操作台的上方转动设置有转动座，所述转动座的底面设有一体结构的套筒凸起，所述套筒凸起内装配安装转轴的顶端，且所述的套筒凸起的前后左右侧壁上均螺纹配合安装有抵触螺栓一，所述抵触螺栓一的尾端与转轴的外壁相抵触锁紧连接，所述转轴的底端转动装配安装在轴承座内，所述转动座的顶面两侧对称设有一体结构的凸块，两侧所述的凸块之间的间距腔形成夹紧槽，所述凸块上螺纹配合安装有抵触螺栓二，所述抵触螺栓二的尾端固接设有夹紧片，所述夹紧槽内放置设有耦合器壳体，所述耦合器壳体的两侧外壁与夹紧片相抵触夹紧固定。

优选的，所述转轴上套设安装有套环，所述套环的前后左右侧壁上均螺纹配合安装有抵触螺栓三，所述抵触螺栓三的尾端与转轴的外壁相抵触锁紧连接。

优选的，所述套环的底侧壁上固接设有多个立杆，多个所述的立杆固定安装在焊锡操作台上。

优选的，两侧所述的凸块之间的间距腔宽度要远大于耦合器壳体的宽度。

有益效果是：其结构简单，装配安装方便，便于把耦合器壳体夹紧固定在夹紧槽内，避免焊锡过程发生晃动，避免影响焊锡质量，且通过转动座随转轴旋转至不同角度的加工工位，再由抵触螺栓三对转轴锁紧固定，使得转轴转动后角度固定，从而适应耦合器壳体不同角度的焊锡加工工位，从而有利于耦合器壳体的焊锡效率。

附图说明

图1是本实用新型一种耦合器的焊锡工装台的结构示意图；

图2是本实用新型一种耦合器的焊锡工装台的转轴锁定装配示意图。

其中：1-焊锡操作台；2-转动座；3-套筒凸起；4-转轴；5-抵触螺栓一；6-轴承座；7-凸块；8-夹紧槽；9-抵触螺栓二；10-夹紧片；11-耦合器壳体；12-套环；13-抵触螺栓三；14-立杆。

具体实施方式

如图1-2所示，本实用新型公开了一种耦合器的焊锡工装台，包括：焊锡操作台1、转动座2，所述焊锡操作台1的上方转动设置有转动座2，所述转动座2的底面设有一体结构的套筒凸起3，所述套筒凸起3内装配安装转轴4的顶端，且所述的套筒凸起3的前后左右侧壁上均螺纹配合安装有抵触螺栓一5，所述抵触螺栓一5的尾端与转轴4的外壁相抵触锁紧连接，所述转轴4的底端转动装配安装在轴承座6内，便于通过转轴4带动转动座2旋转至不同的加工工位。