[实用新型]多测点精确定位的光纤温度传感器封装结构

权利要求书

1.一种多测点精确定位的光纤温度传感器封装结构，其特征在于：该封装结构包括金属套管(1)、光纤及温敏测点(2)、顶端堵头(3)、过渡连接器(4)和铠装光纤护套(5)，所述金属套管(1)为两端开口的中空金属套管，金属套管(1)套设在光纤及温敏测点(2)的测温段外部，其顶端通过顶端堵头(3)密封，且光纤及温敏测点(2)靠近顶端堵头(3)的原点端与顶端堵头(3)固定连接；所述过渡连接器(4)的管径大于金属套管(1)，其中一端与金属套管(1)的尾端密封连接，另一端与铠装光纤护套(5)密封连接，在过渡连接器(4)的连接端面分别开设有光纤孔，所述光纤及温敏测点(2)的尾纤通过光纤孔以自由伸缩状插入过渡连接器(4)内，并在过渡连接器(4)内以螺旋状或往复弯曲状盘旋后从过渡连接器(4)尾部的光纤孔固定引出插入铠装光纤护套(5)内；在金属套管(1)的外部设有与光纤及温敏测点(2)上的温敏测点位置对应的测点标示(7)。

2.根据权利要求1所述的一种多测点精确定位的光纤温度传感器封装结构，其特征在于：所述光纤及温敏测点(2)中的光纤采用石英光纤、蓝宝石光纤、YAG晶体光纤、光子晶体光纤耐高温光纤中的任意一种；光纤上所布置的温敏测点为光纤光栅、光纤F-P腔、光纤MZ腔中的任意一种。

3.根据权利要求1或2所述的一种多测点精确定位的光纤温度传感器封装结构，其特征在于：所述过渡连接器(4)为一端具有环形槽、另一端具有螺纹结构的中空圆柱形不锈钢焊接连接器，其两端面的中心位置均开设有光纤孔，所述过渡连接器(4)的长度为10～100mm，内径为0.5～3mm，外径为2～5mm。

4.根据权利要求1或2所述的一种多测点精确定位的光纤温度传感器封装结构，其特征在于：所述光纤及温敏测点(2)与顶端堵头(3)之间采用激光焊接的方式固定；所述顶端堵头(3)、金属套管(1)、过渡连接器(4)、铠装光纤护套(5)之间的密封固定连接方式采用金属焊接、螺栓连接、高温结构胶粘接中的一种或任意几种的组合；所述光纤及温敏测点(2)的尾纤在穿入过渡连接器(4)时为自由伸缩状，在穿出过渡连接器(4)时，采用金属焊接或玻璃珠焊接或高温结构胶粘接的方式与过渡连接器(4)进行密封固定。

5.根据权利要求1或2所述的一种多测点精确定位的光纤温度传感器封装结构，其特征在于：所述金属套管(1)选用采用不锈钢管、铜管、镍合金管中的任意一种，其长度为0.2～5mm，内径为0.3～0.9mm，外径为0.5～1.5mm。

6.根据权利要求1或2所述的一种多测点精确定位的光纤温度传感器封装结构，其特征在于：所述顶端堵头(3)采用外径为0.6～1.6mm的圆柱形不锈钢焊接堵头。

7.根据权利要求1或2所述的一种多测点精确定位的光纤温度传感器封装结构，其特征在于：所述铠装光纤护套(5)采用不锈钢软管铠装光纤护套，其内径为0.5～1.5mm，外径为0.9～2.5mm。

8.根据权利要求1或2所述的一种多测点精确定位的光纤温度传感器封装结构，其特征在于：所述测点标示(7)是以光纤及温敏测点(2)固定在顶端堵头(3)上的端点为原点通过刻度尺量出光纤上各温敏测点距离原点的距离，在金属套管(1)外部等距的位置进行标示。

9.根据权利要求1或2所述的一种多测点精确定位的光纤温度传感器封装结构，其特征在于：所述光纤及温敏测点(2)的温度测试范围为-50～1000℃，所述光纤及温敏测点(2)置于过渡连接器(4)中的螺旋状或往复弯曲状的过渡尾纤(6)长度不小于光纤冗长量加上过渡连接器(4)长度之和。

10.根据权利要求1或2所述的一种多测点精确定位的光纤温度传感器封装结构，其特征在于：所述光纤及温敏测点(2)选用聚酰亚胺涂覆或无涂覆的石英光纤或飞秒激光器刻制的Ⅱ型光纤及温敏测点阵列。