[实用新型]一种太阳能电池片的承载装置有效
申请号: | 201920729364.1 | 申请日: | 2019-05-21 |
公开(公告)号: | CN209822609U | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 王会;刘品德;朱速锋;戴向荣 | 申请(专利权)人: | 苏州南北深科智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈婷婷 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 侧板 承载盒 凸棱 底板 支撑 承载底座 承载装置 定位凸起 竖立 宽度方向延伸 上下方向间隔 太阳能电池片 本实用新型 承载单元 高度位置 可分离地 电池片 定位槽 定位孔 延伸 破片 取片 承载 配合 | ||
本实用新型公开了一种太阳能电池片的承载装置,包括承载盒和支撑于承载盒底部的承载底座,承载盒包括底板,以及自底板向上竖立延伸的两个侧板,两个侧板相对的侧部上均设置有多条支撑凸棱,每个所述支撑凸棱均沿所述侧板的宽度方向延伸,每个所述侧板上的所有所述支撑凸棱沿上下方向间隔地设置在所述侧板上,两个所述侧板上同一高度位置的两条所述支撑凸棱形成用于支撑电池片的承载单元,所述的承载底座与所述承载盒之间可分离地设置,其中,所述承载底座上具有向上竖立延伸的定位凸起,所述承载盒的底板上具有能够供所述定位凸起配合地插入的定位孔或定位槽。该承载装置结构简单,取片方便,且具有良好的承载稳定性,大幅降低了破片风险。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池制造领域,具体涉及一种太阳能电池片的承载装置。
背景技术
现有技术中,太阳能电池片在生产过程中,往往是通过料盒来收集存储电池片的,通过将料盒转运或传输至下一个工序进行处理。目前,太阳能电池片在料盒中通常都是整叠堆放,在传输到指定位置后不易将电池片逐个地取出,另外,当料盒内数量较多的电池片堆叠导致整体高度较高后,经由如链轮传输系统传输时并不平稳。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的缺陷,提供一种新型的太阳能电池片的承载装置。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种太阳能电池片的承载装置,包括承载盒和支撑于所述承载盒底部的承载底座,所述承载盒包括底板,以及自所述底板向上竖立延伸的两个侧板,两个所述侧板相对的侧部上均设置有多条支撑凸棱,每个所述支撑凸棱均沿所述侧板的宽度方向延伸,每个所述侧板上的所有所述支撑凸棱沿上下方向间隔地设置在所述侧板上,两个所述侧板上同一高度位置的两条所述支撑凸棱形成用于支撑电池片的承载单元,所述的承载底座与所述承载盒之间可分离地设置,其中,所述承载底座上具有向上竖立延伸的定位凸起,所述承载盒的底板上具有能够供所述定位凸起配合地插入的定位孔或定位槽。
优选地,所述定位凸起自所述承载底座的上表面向上竖立延伸,所述定位凸起呈圆柱状且设置有至少两组,相应地,所述的定位孔或定位槽也设置有至少两组。
优选地,所述承载底座包括相互固定设置的底支承板和顶支承板,所述底支承板与所述顶支承板之间具有间隙地设置,且所述定位凸起设于所述顶支承板上。
进一步地,所述顶支承板的面积小于所述底板的面积,所述底支承板的面积大于所述底板的面积。
优选地,所述承载盒还包括固设于两个所述侧板顶部之间的顶板,所述顶板上还设有用于供机械手抓持的凸块。
进一步地,所述凸块设置有两组,每个所述凸块上均设置有定位孔。
进一步地,所述承载盒还包括固设于两个所述侧板同一侧部的挡板,所述挡板的下部固定连接在所述底板上。
优选地,每个所述支撑凸棱的横截面均呈等腰梯形,且同一所述侧板上所有的所述支撑凸棱沿上下方向均匀间隔地排布,相邻两组所述支撑凸棱之间的间距与单片所述电池片的厚度相一致。
优选地,所述承载底座上还设置有用于与传输系统固定连接的连接结构,所述支撑凸棱的长度延伸方向与所述传输系统的传送方向相互垂直。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型的太阳能电池片的承载装置,其中通过设置承载盒来沿厚度方向逐层地盛放电池片,便于电池片的逐片取放而方便自动操作,同时还在承载盒的底部设置承载底座,且使得承载底座与承载盒之间可方便地分离,这不仅提高了承载装置整体的承载稳定性,尤其是对该承载装置予以传输时,更能够大幅地提升传输的稳定性,使得承载盒不易倾倒,大幅降低了破片风险。
附图说明
附图1为本实用新型的承载装置的整体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造