[实用新型]一种集成电路封装用具有防磨损保护结构的基板存放装置

权利要求书

1.一种集成电路封装用具有防磨损保护结构的基板存放装置，包括支架(1)、滑块(5)和推把(8)，其特征在于：所述支架(1)的内部两侧均设置有滑槽(2)，所述支架(1)的正面左右两侧均设置有旋转固定扣(3)，且支架(1)的内部设置有隔板(4)，所述隔板(4)的一端外壁表面设置有手柄(10)，所述滑块(5)设置于隔板(4)的正面左右两侧，且滑块(5)与滑槽(2)之间为滑动连接，所述隔板(4)的上方设置有支撑板(6)，且支撑板(6)的底端表面设置有固定机构(7)，所述推把(8)设置于支架(1)的左右两侧外壁表面，所述隔板(4)的内部设置有存放机构(9)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用具有防磨损保护结构的基板存放装置，其特征在于：所述固定机构(7)的内部包括有氮气弹簧(701)、挤压板(702)和软胶板(703)，所述氮气弹簧(701)的底端表面连接有挤压板(702)，且挤压板(702)的底端表面粘黏有软胶板(703)，所述氮气弹簧(701)安装于支撑板(6)的底端内部。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装用具有防磨损保护结构的基板存放装置，其特征在于：所述挤压板(702)通过氮气弹簧(701)与隔板(4)之间构成升降结构，且隔板(4)等距均匀的分布于支架(1)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用具有防磨损保护结构的基板存放装置，其特征在于：所述存放机构(9)的内部包括有内腔(901)、限位槽(902)、密封垫圈(903)和橡胶层(904)，所述内腔(901)的上方设置有限位槽(902)，且限位槽(902)的顶端表面粘黏有密封垫圈(903)，所述内腔(901)的内壁表面粘黏有橡胶层(904)，且内腔(901)设置于隔板(4)的顶端内部。

5.根据权利要求2所述的一种集成电路封装用具有防磨损保护结构的基板存放装置，其特征在于：所述软胶板(703)的一端嵌入于内腔(901)的顶端内部，且软胶板(703)的底端表面与内腔(901)的底端内壁表面之间平行。

6.根据权利要求4所述的一种集成电路封装用具有防磨损保护结构的基板存放装置，其特征在于：所述限位槽(902)的尺寸与挤压板(702)的尺寸相吻合，且挤压板(702)的底端表面与密封垫圈(903)的外壁表面之间紧密的贴合。