[实用新型]一种新型的全彩LED固晶焊线结构

说明书

本实用新型涉及SMD封装工艺中固晶焊线技术领域，且公开了一种新型的全彩LED固晶焊线结构。该新型的全彩LED固晶焊线结构，包括绿光芯片、绿光负极线弧、绿光正极线弧、支架、散热片、封胶层、缺口端、红光芯片和蓝光芯片。该新型的全彩LED固晶焊线结构，固晶过程中需将绿光芯片旋转180度，红光芯片和蓝光芯片固晶方式不变，焊线打线顺序变为R→G‑→G+→B+→B‑，焊线打线过程中蓝绿光正负极需保持平行状态；由于现蓝绿芯片BPP越来越小，瓷嘴打线过程中容易碰到另一个线弧，造成线弧塌线，封胶后容易死灯；与现有固焊方式相比，在物料不变的情况下，此种固焊方式能避免打线过程中瓷嘴碰到线弧，减少焊线不良，提高产品性能，降低死灯率。

技术领域

本实用新型涉及SMD封装工艺中固晶焊线技术领域，具体为一种新型的全彩LED固晶焊线结构。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，随着LED封装产品性能要求越来越苛刻，目前LED封装大多是还处于传统封装如采用键合线焊线方式。经自动固晶机将芯片固定在支架上面，再通过自动焊线机将芯片正负极完成焊线为LED工作提供导通电源。

由于目前LED封装产品灯珠尺寸越来越小，从而导致芯片必须越做越小，芯片尺寸变小，芯片的BPP相应的也会变得很小，对瓷嘴以及焊线机的要求也就越来越高；按照当前的固焊方式，焊线机运动过程中有一个反转距离和反转角度的动作，当芯片BPP较小，瓷嘴在运动中容易碰到另一线弧，造成焊线不良、线弧塌线，封胶后容易死灯的现象，导致产品性能较低，合格率降低，死灯率提高，造成经济损失及浪费原材料。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型的全彩LED固晶焊线结构，具备提高产品良率，提升产品可靠性等优点，解决了现有技术中焊线撞线弧问题的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型的全彩LED固晶焊线结构，包括绿光芯片、绿光负极线弧、绿光正极线弧、支架、散热片、封胶层、缺口端、红光芯片和蓝光芯片，所述支架底部右端开设有缺口端，所述支架内部固定安装有散热片，所述散热片内部设有封胶层，所述封胶层内部顶端固定安装有红光芯片，所述红光芯片的底部活动安装有绿光芯片，所述绿光芯片上顶端开设有绿光正极线弧，所述绿光芯片上底端设有绿光负极线弧，所述绿光芯片的底端固定安装有蓝光芯片。

进一步的，所述绿光芯片的尺寸大小为4mil*5mil，且绿光芯片的BPP需在180um左右。

进一步的，所述绿光负极线弧和绿光正极线弧相互平行，且绿光负极线弧和绿光正极线弧形成180度的平行线。

进一步的，所述绿光芯片固晶左右后倾斜角度小于等于15度。

进一步的，所述绿光芯片的后表面通过转动块活动连接有支架，且转动块的转动角度为180度。

进一步的，所述绿光芯片的正表面顶部右侧设有绿光正极线弧，且绿光芯片的正表面底部左侧设有绿光负极线弧。

本实用新型的有益效果是：

1、该新型的全彩LED固晶焊线结构，固晶前需将绿光芯片旋转180度，且绿光芯片固好后左右倾斜角度不得超过15度，焊线打线顺序由之前R→G+→G-→B+ →B-变为R→G-→G+→B+→B-，绿光正极线弧与绿光负极线弧需形成一条平行线，焊线先焊绿光负极线弧，其次是绿光正极线弧，焊线打线过程中蓝绿光正负极线弧需保持平行状态，由于现蓝绿芯片BPP越来越小，瓷嘴打线过程中容易碰到另一个线弧，造成线弧塌线，封胶后容易死灯，与现有固焊方式相比，在物料不变的情况下，此种固焊方式能避免打线过程中瓷嘴碰到线弧，减少焊线不良，提高产品性能，降低死灯率。

附图说明