[实用新型]线路板

说明书

本申请涉及一种线路板。该线路板包括树脂层、信号层、接地层、第一阻焊层以及第二阻焊层，信号层设于树脂层的一侧；接地层设于树脂层的另一侧；第一阻焊层设于树脂层上，且第一阻焊层包覆信号层；第二阻焊层设于接地层的背离树脂层的一侧，且第二阻焊层覆盖接地层。由于在线路板的信号层与接地层之间仅用到树脂层，而没有用到诸如玻璃纤维层的增加材料层，也没有使用如二氧化硅层类的填充材料层，使线路板具有较好地介电特性，从而使线路板的信号传输性能较为稳定，解决了信号传输的稳定性较差和容易出现偏频的问题。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别是涉及一种线路板。

背景技术

当今社会已进入到高度信息化的社会，IT产业成为社会信息化的强大推动力，相关产业均要求所用电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能，这对线路板的信号传输要求也越来越高。

传统的线路板包括玻璃纤维层和二氧化硅填充层等，分析发现玻璃纤维层及二氧化硅填充层对信号传输的影响较大，使线路板的信号传输的稳定性较差，同时使线路板容易出现偏频的现象。

实用新型内容

基于此，有必要针对线路板的信号传输的稳定性较差和容易出现偏频的问题，提供一种线路板。

一种线路板，包括：

树脂层；

信号层，所述信号层设于所述树脂层的一侧；

接地层，所述接地层设于所述树脂层的另一侧；

第一阻焊层，所述第一阻焊层设于所述树脂层上，且所述第一阻焊层包覆所述信号层；

第二阻焊层，所述第二阻焊层设于所述接地层的背离所述树脂层的一侧，且所述第二阻焊层覆盖所述接地层。

上述的线路板，可用于天线的信号传输，信号层和接地层分别设于树脂层的两侧，第一阻焊层设于树脂层上且包覆信号层起到绝缘作用，第二阻焊层设于接地层的背离树脂层的一侧起到绝缘作用；由于在线路板的信号层与接地层之间仅用到树脂层，而没有用到诸如玻璃纤维层的增加材料层，也没有使用如二氧化硅层类的填充材料层，使线路板具有较好地介电特性，从而使线路板的信号传输性能较为稳定，解决了信号传输的稳定性较差和容易出现偏频的问题。

在其中一个实施例中，所述信号层和所述接地层均为铜层，使信号层和接地层具有较好的导电性。

在其中一个实施例中，所述铜层为反转铜箔层或压延铜箔层，使铜层的粗糙度较低，从而使线路板具有较好的信号传输性能。

在其中一个实施例中，所述铜层的粗糙度小于或等于3.5μm，使铜层的粗糙度较低。

在其中一个实施例中，所述树脂层包括环氧树脂层、BT树脂层、聚苯醚树脂层或聚四氟乙烯中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述信号层、所述树脂层和所述接地层压合于一起，使信号层、树脂层和接地层可靠连接于一起。

在其中一个实施例中，所述信号层形成有微带线，使信号层具有较好的信号传输性能。

在其中一个实施例中，所述微带线的数目为多个，多个所述微带线间隔分布，使信号层的信号传输性能更加稳定。

在其中一个实施例中，所述微带线的延伸轨迹呈弯折状，使微带线更好地覆盖于树脂层的各个位置，从而使信号层的信号传输性能更加可靠。

在其中一个实施例中，所述微带线的线宽精度为±0.02mm，使微带线的线宽较为均匀。

在其中一个实施例中，所述微带线的横截面呈矩形状，使微带线的结构较简单且信号传输性能较稳定。

附图说明

图1为一实施例的线路板的示意图；