[实用新型]电容器

说明书

本申请涉及一种电容器。上述的电容器包括第一电极、第二电极、第一外层绝缘层、第二外层绝缘层以及介质层；第二电极与第一电极相对设置；第一外层绝缘层的两边分别与第一电极的一端和第二电极的一端连接；第二外层绝缘层的两边分别与第一电极的另一端和第二电极的另一端连接；第一电极、第一外层绝缘层、第二电极和第二外层绝缘层共同围成容纳腔；介质层填充于容纳腔内，介质层包括半固化片层和两个介质层本体。每一第一集成电路层与第一电极电连接，每一第二集成电路层与第二电极电连接，使第一电极和第二电极具有较大正对面积，改变了电容器在一定体积条件下受集成电路的自身尺寸限制的问题，使集成电路的电容器的电容值较大。

技术领域

本申请涉及电路器件的技术领域，特别是涉及一种电容器。

背景技术

电容器是一种在两个电极中间夹有一层绝缘材料的电子装置，其中电极通常是不同形状、轮廓和尺寸的平板。当这两个电极之间存在有电压差时，两个电极之间产生电场，以使电容器能够储存电能。在一给定电压通过这两个电极时，电容器中所能储存的电能称为其电容值。电容值通常与电极的介电层的介电常数κ相关，且正比于相对电极的面积而与电极间的距离成反比。

若将两个或以上的电容器并联，则并联后整体电容值是所有电容器的电容值总合。若将两个或以上的电容器串联，则串联后整体电容值小于任何一个电容器的电容值。当串联的电容器使用于高电压时，串联的电容器对高电压进行分割。对于传统的电容器，受集成电路的自身尺寸的限制，使集成电路的电容器的电容值较小。

实用新型内容

基于此，有必要针对集成电路的电容器的电容值较小的问题，提供一种电容器。

一种电容器，包括：

第一电极；

第二电极，所述第二电极与所述第一电极相对设置；

第一外层绝缘层，所述第一外层绝缘层的两边分别与所述第一电极的一端和所述第二电极的一端连接；

第二外层绝缘层，所述第二外层绝缘层的两边分别与所述第一电极的另一端和所述第二电极的另一端连接；所述第一电极、所述第一外层绝缘层、所述第二电极和所述第二外层绝缘层共同围成容纳腔；

介质层，所述介质层填充于所述容纳腔内，所述介质层包括半固化片层和两个介质层本体，两个所述介质层本体分别位于所述半固化片层的两侧，任一所述介质层本体邻近所述半固化片层的一侧设有多个第一集成电路层和多个第二集成电路层，各所述第一集成电路层和各所述第二集成电路层相互间隔，沿垂直于所述第一外层绝缘层的延伸方向的截面方向上的两个分别位于不同介质层本体的所述第一集成电路层正对设置，每一所述第一集成电路层和每一所述第二集成电路层均呈弯折状，每一所述第一集成电路层与所述第一电极电连接，每一所述第二集成电路层与所述第二电极电连接。

在其中一个实施例中，所述第一集成电路层与所述第二集成电路层层叠设置且互不接触，使电容器的结构较紧凑且电容值较大。

在其中一个实施例中，所述第一集成电路层与所述第二集成电路层均呈S 型。

在其中一个实施例中，位于同一介质层本体的多个所述第一集成电路层与多个所述第二集成电路层间隔设置，进一步地提高了电容器的储电性能。

在其中一个实施例中，位于同一所述介质层本体的邻近的所述第一集成电路层与所述第二集成电路层部分错开设置，增大了电容器内的集成电路层的面积，进而提高了电容器的储电性能。

在其中一个实施例中，沿垂直于所述第一外层绝缘层的延伸方向的截面方向上的两个分别位于不同介质层本体的所述第一集成电路层正对设置。

在其中一个实施例中，位于所述半固化片层两侧的所述第一集成电路层通过所述半固化片层的过孔导通，使位于半固化片层两侧的第一集成电路层导通。