[实用新型]发光二极管封装结构及显示装置

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括一电路板，所述电路板包括一第一表面以及一与所述第一表面相对设置的第二表面，其特征在于，所述发光二极管封装结构还包括一第一内部电极、一第二内部电极、一第一外部电极以及一第二外部电极，所述第一内部电极以及所述第二内部电极均设置在所述第一表面上，所述第一外部电极与所述第二外部电极均设置在所述第二表面上，所述电路板中开设有一第一导通孔以及一第二导通孔，所述第一导通孔与所述第二导通孔均贯穿所述第一表面以及所述第二表面，所述第一导通孔导通所述第一内部电极与所述第一外部电极，所述第二导通孔导通所述第二内部电极与所述第二外部电极，所述第一导通孔与所述第二导通孔的长度均小于0.1微米。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构还包括一第一发光二极管芯片，所述第一发光二极管芯片设置于所述第一内部电极以及所述第二内部电极上，所述第一发光二极管芯片电性连接所述第一内部电极以及所述第二内部电极。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构还包括至少一封装层，所述封装层设置在所述第一表面上且覆盖所述第一内部电极、所述第二内部电极以及所述第一发光二极管芯片。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构还包括一第一发光二极管芯片以及一第二发光二极管芯片，所述第一发光二极管芯片设置于所述第一内部电极，所述第二发光二极管芯片设置于所述第二内部电极且与所述第一发光二极管芯片电性连接。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一发光二极管芯片以及所述第二发光二极管芯片所发射的光束波长相同或者不同。

6.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构还包括至少一导线，所述导线电性连接所述第一发光二极管芯片与所述第二发光二极管芯片。

7.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构还包括一第三内部电极，所述第三内部电极设置在所述第一表面上且位于所述第一内部电极与所述第二内部电极之间，所述第一内部电极、所述第二内部电极以及所述第三内部电极之间相距设置，所述第一发光二极管芯片还设置在所述第三内部电极上且电性连接所述第三内部电极，所述第二发光二极管芯片还设置在所述第三内部电极上且电性连接所述第三内部电极。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述电路板还包括一侧面，所述侧面设置于所述第一表面与所述第二表面之间，所述第一导通孔与所述第二导通孔均与所述侧面相距设置。

9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述电路板还包括一侧面，所述侧面设置于所述第一表面与所述第二表面之间，所述第一导通孔与所述第二导通孔在所述侧面上形成一开口。

10.一种显示装置，包括如权利要求1-9任一项所述的发光二极管封装结构以及一滤光片，所述滤光片与所述发光二极管封装结构相对。