[实用新型]MEMS麦克风

说明书

本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在封装结构内部的PCB板上设置有ASIC芯片和MEMS芯片，在外壳上设置有与外部连通的声孔，在封装结构的内部与声孔相对应的ASIC芯片的外部包覆有粘性胶，其中，在ASIC芯片和MEMS芯片之间设置有防尘结构，并且防尘结构的两端分别固定在外壳与PCB板上。利用本实用新型，能够解决外部的异物颗粒从声孔中进入MEMS芯片的背极，影响MEMS麦克风正常工作的问题。

技术领域

本实用新型涉及声电技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风，尤其涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，微机电系统，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

目前的MEMS麦克风或具有MEMS麦克风功能的组合产品都有一个或多个声孔。其中，MEMS芯片采用单背极或者双背极结构，在MEMS麦克风封装过程和封装完成后，由于声孔直接裸露在外部环境中，异物颗粒容易在MEMS芯片前腔处进入，进而污染MEMS麦克风，从而影响MEMS麦克风正常工作，导致降低产品性能。

因此，为了解决上述问题，本实用新型提出了一种新的MEMS麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决外部的异物颗粒从声孔中进入MEMS芯片的背极，影响MEMS麦克风正常工作的问题。

本实用新型提供的MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在所述封装结构内部的PCB板上设置有ASIC芯片和MEMS芯片，在所述外壳上设置有与外部连通的声孔，在所述封装结构的内部与所述声孔相对应的ASIC芯片的外部包覆有粘性胶，其中，

在所述ASIC芯片和所述MEMS芯片之间设置有防尘结构，并且所述防尘结构的两端分别固定在所述外壳与所述PCB板上。

此外，优选的结构是，所述防尘结构包括防尘网和用于固定所述防尘网的固定壁，其中，所述防尘网内嵌在所述固定壁中。

此外，优选的结构是，所述防尘结构通过胶水或者锡膏固定在所述外壳与所述PCB板上。

此外，优选的结构是，在所述粘性胶内部设置有固化胶，并且所述粘性胶包覆在所述固化胶上，所述固化胶包覆所述ASIC芯片上。

此外，优选的结构是，所述MEMS芯片、所述ASIC芯片均通过锡膏固定在所述PCB板上。

此外，优选的结构是，所述外壳与所述PCB板通过锡膏相互固定。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的MEMS麦克风，MEMS芯片和ASIC芯片采用倒桩结构与PCB板完成电气和物理连接，因此采用包胶方式将ASIC芯片包覆，防止因光噪导致的麦克风性能失效，通过在MEMS麦克风封装结构内部设置防尘结构，防尘结构设置在ASIC芯片和MEMS芯片之间，阻挡从声孔处进入的灰尘等异物颗粒进入到MEMS芯片而导致的麦克风产品性能失效，并且防尘壁结构对外界的声音和气流存在阻隔作用，也可以有效的降低因吹气导致的麦克风性能失效的发生。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。

在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风结构示意图；