[实用新型]一种接触式散热LED车灯

说明书

本实用新型提出一种接触式散热LED车灯，包括封装柱、芯片基板、LED芯片和散热器，封装柱由2块封装壳体构成，封装壳体具有封装壳体部和弧形壳体部，芯片基板设于封装柱的2块封装壳体之间，芯片基板的正面和/或背面设有LED芯片，2块封装壳体的弧形壳体部对接构成散热罩、并设有散热器，特别地，封装壳体的内壁为平直的基板导热面，芯片基板具有基板主体部和基板延伸部，基板主体部位于2块封装壳体的封装壳体部之间、其边部与封装壳体部的边部对齐，基板延伸部位于2块封装壳体的弧形壳体部之间、其边部与弧形壳体部的边部对齐，芯片基板正面和背面分别与2块封装壳体的基板导热面相靠接触。本实用新型具有散热效率高、光线明亮稳定和使用寿命长的特点。

技术领域

本实用新型涉及车辆照明装置，具体是一种LED车灯。

背景技术

申请号为201520592330.4的中国专利公开了一种LED车灯，其包括有封装柱、基板、热管和散热器，LED芯片设置在基板上，基板的一端固定于封装柱内、另一端连接热管，封装柱的末端安装有散热器，热管的末端延伸至散热器内。这种结构的LED车灯通过热管将LED芯片发光产生的热量由基板传导至热管上，热管的末端延伸至散热器内使热量通过散热器迅速扩散，从而将LED芯片的温度控制在正常的范围以下，避免了LED芯片由于散热缓慢而导致工作效率降低的问题，并且相应延长了LED车灯的使用寿命期限。但是这种结构的LED车灯存在结构复杂、制造成本较高的缺点，因此有必要改进。

发明内容

本实用新型的目的是提出一种接触式散热LED车灯，其具有散热效率高、光线明亮稳定和使用寿命长的特点，还具有结构简单、易于制造、生产成本低的特点。

本实用新型的目的可通过以下技术方案实现：

一种接触式散热LED车灯，其包括有封装柱、芯片基板、LED芯片和散热器，所述封装柱由2块封装壳体对称连接构成，所述封装壳体具有封装壳体部和位于封装壳体部末端的弧形壳体部，弧形壳体部的外壁上具有若干散热片，其弧形壳体部具有内凹槽，所述芯片基板固定设于封装柱的2块封装壳体之间，芯片基板的正面和/或背面设有LED芯片，封装柱的封装壳体部上对应LED芯片具有透光口，2块封装壳体的弧形壳体部对接构成散热罩，散热器安装于封装柱的散热罩端，其特征在于：所述封装壳体的内壁为平直的基板导热面，所述基板导热面由封装壳体部的内壁延伸至弧形壳体部的内壁，所述芯片基板具有基板主体部和基板延伸部，基板主体部位于2块封装壳体的封装壳体部之间，基板主体部的边部与封装壳体部的边部对齐，基板延伸部位于2块封装壳体的弧形壳体部之间，基板延伸部的边部与弧形壳体部的边部对齐，芯片基板正面和背面分别与2块封装壳体的基板导热面相靠接触。

优化方案，本实用新型中所述散热器包括有风扇外罩和散热风扇，所述散热风扇安装于风扇外罩的一端内，所述封装柱的散热罩端插于风扇外罩的另一端内。

进一步优化方案，本实用新型中所述封装壳体壳体的封装壳体部上具有至少2个壳体穿孔，所述芯片基板上对应封装壳体的壳体穿孔具有基板穿孔，芯片基板与2块封装壳体通过螺栓、基板穿孔和壳体穿孔固定连接。

本实用新型具有以下实质性特点和进步。

1、本实用新型利用芯片基板自身的导热性，通过封装壳体内壁的基板导热面，将芯片基板与封装壳体的接触面积最大化，使LED芯片工作产生的热量最大化的传导向封装壳体后向外发散，同时，将芯片基板延伸至散热罩内靠近散热器，再由散热器强制排出封装壳体内及芯片基板上的热量，通过高效散热确保了LED芯片高效、稳定、持久的工作，具有光线明亮稳定、使用寿命长的特点。

2、本实用新型在不增加产品体积及其他配件的基础上，通过增加导热面积有效提高了散热效率，具有结构简单、易于制造、生产成本低的特点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中封装柱与散热器的组装状态示意图。