[实用新型]一种MEMS陀螺仪的冷压焊真空封装结构有效
| 申请号： | 201920738990.7 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN211255242U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 闫桂珍;赵前程;林龙涛;闫俊杰 | 申请（专利权）人： | 北京微元时代科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;G01C19/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100190 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 陀螺仪 冷压焊 真空 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种MEMS陀螺仪的冷压焊真空封装结构，其特征在于：包括管壳底座，所述管壳底座上包括适用于冷压焊的金属外腔(9)，金属外腔上具有贯穿金属外腔的引脚(11)，引脚(11)表面有金属焊盘，引脚(11)与金属外腔(9)通过绝缘材料(10)进行固定连接，绝缘材料(10)为陶瓷烧结而成，还包括陶瓷基板(7)；所述陶瓷基板(7)具有与引脚(11)电气连接的通孔，上下表面均铺有电路层(4)，陶瓷基板(7)表面具有利用硅橡胶或环氧树脂胶(3)粘接的MEMS陀螺仪芯片(5)以及ASIC电路(1)，陶瓷基板(7)、MEMS陀螺仪芯片(5)以及ASIC电路(1)采用金丝(2)键合的形式进行电气连接；所述陶瓷基板(7)与引脚(11)采用焊锡或者焊膏(6)进行固定，以完成陶瓷基板(7)与引脚(11)的电气连接，还包括金属管帽(8)；所述金属管帽(8)与底座金属外腔(9)均采用适用于冷压焊技术的延性金属制成。
2.如权利要求1所述的一种MEMS陀螺仪的冷压焊真空封装结构，其特征在于：金属管帽(8)与底座金属外腔(9)在真空环境下通过冷压焊技术进行密封焊接。
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