[实用新型]虚焊检测设备

说明书

本实用新型提供一种虚焊检测设备，其包括平台板、振动板、测试电路组件、振动器以及挤压组件，其中在平台板上设置有滑接通孔，振动板平行于平台板，振动板活动设置在滑接通孔内，活动方向垂直于平台板的板面，测试电路组件位于测试平台的下方，包括用于与电性端子电性连接的测试端子，测试端子贯穿延伸并固定在平台板的顶面上，振动器连接在振动板的下方，挤压组件活动设置在平台板的上方，用于通过升降挤压电性端子使其与测试端子电性连接。本实用新型的虚焊检测设备通过将电子器件置于振动板上，电性端子与测试端子电性连接，通过振动来检测线材与电子器件的焊接，结构简单可靠，品控效果好，降低成本，提高产品竞争力。

技术领域

本实用新型涉及电子器件的检测设备领域，特别涉及一种虚焊检测设备。

背景技术

电子时代不断的发展，各种先进的技术层出不穷的出现，各种创新型设备产品也相继出现，给人们的日常生活也发着巨大的变化，越来越便捷，充实着人们的生活。更新迭代、层出不穷的电子产品，使得消费者对电子产品的要求越来越高，因此企业针对各种严格的要求，建立了各种测试方法来保证产品的质量。

其中，线材和电子器件的焊接问题，一直是电子产品重点检测点，如果电路板出现虚焊，会导致电子产品的功耗、信号都会产生严重的不良，现有技术中一般是通过X-ray射线设备来进行检测内结构，从而判断是否有虚焊，X-ray 射线设备有辐射，会影响操作人员的健康，并且当有金属材料阻挡时，则无法正常用X-ray射线设备检测，所以在组装生产线就会出现大量的返修，造成产品的成本上升，甚至使得虚焊不良产品流入市场。

故需要提供一种虚焊检测设备来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种虚焊检测设备，其通过将电子器件置于振动板上，电性端子与测试端子电性连接，通过振动来检测线材与电子器件的焊接，以解决现有技术中采用X-ray射线设备检测设备影响操作人员健康，以及容易受到金属材料阻挡导致无法准确检测的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种虚焊检测设备，用于对线材与电子器件之间的焊接进行检测，所述线材远离所述电子器件的一端设置有电性端子，其包括：

平台板，在所述平台板上设置有滑接通孔；

振动板，用于支撑电子器件，所述振动板的板面平行于所述平台板的板面，所述振动板活动设置在所述滑接通孔内，活动方向垂直于所述平台板的板面；

测试电路组件，位于所述平台板的下方，包括用于与所述电性端子电性连接的测试端子，所述测试端子贯穿延伸并固定在所述平台板的顶面上；

振动器，连接在所述振动板的下方用于为所述振动板提供动力；

挤压组件，活动设置在所述平台板的上方，用于通过升降挤压所述电性端子使其与所述测试端子电性连接。

在本实用新型中，所述虚焊检测设备还包括压块组件，所述压块组件包括第一压块和设置在所述平台板上的两块固定块，所述第一压块的一端通过转轴转动连接在两块所述固定块之间，另一端为用于压固所述线材的压固端。

其中，在所述平台板上设置有螺纹孔，在所述固定块上设置有与所述平台板上的螺纹孔相对应的长条形的连接孔。

进一步的，在所述转轴上套接有扭簧，扭簧的一端与所述固定块连接，另一端与所述第一压块连接，所述第一压块在转动轨迹上包括压固位和避开位；

当所述第一压块位于所述压固位时，所述压固端靠近所述平台板，且所述扭簧位于第一弹性压缩位；

当所述第一压块位于所述避开位时，所述压固端远离所述平台板，且所述扭簧位于第二弹性压缩位，所述扭簧位于第二弹性压缩位时的弹性势能大于位于第一弹性压缩位时的弹性势能，以对所述线材形成弹性压固。