[实用新型]碳化硅晶片用陶瓷盘的平面度修复装置有效

专利信息
申请号: 201920741063.0 申请日: 2019-05-22
公开(公告)号: CN209998980U 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 郑东;王鑫 申请(专利权)人: 青岛鑫嘉星电子科技股份有限公司
主分类号: B24B53/02 分类号: B24B53/02;B24B57/02
代理公司: 37212 青岛发思特专利商标代理有限公司 代理人: 巩同海
地址: 266114 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 转动加工盘 陶瓷盘 悬挂臂 研磨液 本实用新型 阻挡组件 喷射器 平面度 阻挡臂 表面粗糙度 碳化硅晶片 有效地减少 修复 加工设备 加工效率 人工成本 修复装置 一致性好 平整度 支撑柱 滚轮 自转 喷射 转动 阻挡
【说明书】:

实用新型公开了一种碳化硅晶片用陶瓷盘的平面度修复装置,属于陶瓷盘平整度修复技术领域。其技术方案为:包括转动加工盘、阻挡组件和研磨液喷射器;所述阻挡组件包括悬挂臂;所述悬挂臂的一端固定在支撑柱上,另一端悬在转动加工盘的上方;所述悬挂臂悬在转动加工盘上方的一端设有弧形的阻挡臂,以阻挡陶瓷盘随转动加工盘一起转动;所述阻挡臂的两端分别设有滚轮,以使陶瓷盘能够在转动加工盘上自转;所述研磨液喷射器用于向转动加工盘的盘面上喷射研磨液。本实用新型一方面可以节省人工成本,且修复的陶瓷盘平面度精度高、表面粗糙度一致性好。另一方面,可以有效地减少加工设备及工序,大大降低了成本,也提高了加工效率。

技术领域

本实用新型涉及用于承载碳化硅晶片的陶瓷盘平整度修复技术领域,用于修整陶瓷盘的表面,控制平面度,具体涉及一种碳化硅晶片用陶瓷盘的平面度修复装置。

背景技术

装载碳化硅晶片的陶瓷盘,经反复长期使用后,其盘面会发生变形,使得陶瓷盘表明变粗糙,因此陶瓷盘长期使用后,需要对其进行平整度修复。

目前传统的陶瓷盘平整度修复方式多采用人工配合研磨液打磨,但这样修复的陶瓷盘平面度精度不高,且表面粗糙度一致性较差。此外,还有采用多台设备对陶瓷盘进行平整度修复的方式,通过双面研磨、单面研磨、单面抛光等多道工序加工,这种方法虽然可以得到高精度平面度和表面粗糙度一致性较好的陶瓷盘,但是加工成本较高,耗时较长。

实用新型内容

针对现有技术的上述不足,本实用新型提供一种碳化硅晶片用陶瓷盘的平面度修复装置及方法,一方面可以节省人工成本,且修复的陶瓷盘平面度精度高、表面粗糙度一致性好。另一方面,可以有效地减少加工设备及工序,大大降低了成本,也提高了加工效率。

本实用新型的技术方案为:

一种碳化硅晶片用陶瓷盘的平面度修复装置,包括转动加工盘、阻挡组件和研磨液喷射器;所述阻挡组件包括悬挂臂;所述悬挂臂的一端固定,另一端悬在转动加工盘的上方;所述悬挂臂悬在转动加工盘上方的一端设有弧形的阻挡臂,以阻挡陶瓷盘随转动加工盘一起转动;所述阻挡臂的两端分别设有滚轮,以使陶瓷盘能够在转动加工盘上自转;所述研磨液喷射器用于向转动加工盘的盘面上喷射研磨液。

进一步地,所述转动加工盘固定在转动轴承上;所述转动轴承由驱动电机驱动。

进一步地,所述转动加工盘为复合树脂盘或者铜盘。

进一步地,所述转动加工盘的中心开设有圆孔。

进一步地,还包括偏心盘;所述偏心盘上设有陶瓷盘安放孔;所述陶瓷盘安放孔的圆心与偏心盘的圆心不重合;陶瓷盘能够放入陶瓷盘安放孔内;所述偏心盘转动时,圆孔会与陶瓷盘安放孔部分重叠。

进一步地,所述研磨液喷射器包括瓶体和喷嘴;所述喷嘴上设有控制阀门;所述控制阀门连接有控制系统。

进一步地,所述研磨液为金刚石研磨液。

进一步地,还包括砝码;所述砝码置于陶瓷盘上相对凸起的背面。

进一步地,所述砝码重量为20Kg。

本实用新型还提供了一种碳化硅晶片用陶瓷盘的平面度修复方法,包括以下步骤:

(1)将陶瓷盘放在偏心盘的陶瓷盘安放孔内;

(2)控制开启研磨液喷射器的控制阀门,向转动加工盘上喷射研磨液;

(3)开启驱动电机,驱动转动加工盘转动,偏心盘被阻挡臂阻挡,并在滚轮的作用下,在转动加工盘上原地转动,带动陶瓷盘在偏心盘内作偏心运动,陶瓷盘与转动加工盘之间的研磨液对陶瓷盘研磨,以修复陶瓷盘的平整度。

本实用新型的有益效果在于:

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