[实用新型]一种软件芯片用存放装置有效
申请号: | 201920742388.0 | 申请日: | 2019-05-22 |
公开(公告)号: | CN209410668U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 李星星 | 申请(专利权)人: | 广州先聚智能科技有限公司 |
主分类号: | B65D25/10 | 分类号: | B65D25/10;B65D81/05 |
代理公司: | 佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙) 44387 | 代理人: | 颜德昊 |
地址: | 510000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 存放体 软件芯片 抗冲击层 缓冲层 遮盖体 本实用新型 存放装置 存放槽 上表面 插槽 冲击力 芯片 内部设置 芯片存放 芯片损坏 防护板 气泡膜 限位腔 橡胶垫 遗失 连通 存储 防护 | ||
1.一种软件芯片用存放装置,包括存放体(1)及遮盖体(2),其特征在于,所述存放体(1)的上表面四周均开设有插槽(3),存放体(1)的内部开设有限位腔(31),且限位腔(31)与插槽(3)连通,所述存放体(1)的上表面中部开设有存放槽(4),且存放槽(4)的内部设置有缓冲层(41),该缓冲层(41)的外侧设有抗冲击层(5),其内设置有气泡膜(51);
所述遮盖体(2)的下表面四周均设置有插板(21),且插板(21)上设置有卡块(22),遮盖体(2)的下表面中部设置有橡胶垫(23),且橡胶垫(23)的外侧设置有防护板(24),该防护板(24)的外侧也设置有抗冲击层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种软件芯片用存放装置,其特征在于,所述卡块(22)的数量为多个,且卡块(22)为橡胶材质。
3.根据权利要求1所述的一种软件芯片用存放装置,其特征在于,所述卡块(22)与所述限位腔(31)的结构相同,所述插槽(3)与所述插板(21)的结构相同。
4.根据权利要求1所述的一种软件芯片用存放装置,其特征在于,所述卡块(22)位于所述限位腔(31)的内部时,所述存放体(1)的上表面与所述遮盖体(2)的下表面接触。
5.根据权利要求1所述的一种软件芯片用存放装置,其特征在于,所述存放槽(4)的横截面与所述橡胶垫(23)的横截面相同。
6.根据权利要求1所述的一种软件芯片用存放装置,其特征在于,所述缓冲层(41)为橡胶材质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州先聚智能科技有限公司,未经广州先聚智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920742388.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于翻新机的配重铁储存装置
- 下一篇:一种卡扣型无人机自带药箱结构