[实用新型]一种软件芯片用存放装置有效

专利信息
申请号: 201920742388.0 申请日: 2019-05-22
公开(公告)号: CN209410668U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 李星星 申请(专利权)人: 广州先聚智能科技有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D81/05
代理公司: 佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙) 44387 代理人: 颜德昊
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 存放体 软件芯片 抗冲击层 缓冲层 遮盖体 本实用新型 存放装置 存放槽 上表面 插槽 冲击力 芯片 内部设置 芯片存放 芯片损坏 防护板 气泡膜 限位腔 橡胶垫 遗失 连通 存储 防护
【权利要求书】:

1.一种软件芯片用存放装置,包括存放体(1)及遮盖体(2),其特征在于,所述存放体(1)的上表面四周均开设有插槽(3),存放体(1)的内部开设有限位腔(31),且限位腔(31)与插槽(3)连通,所述存放体(1)的上表面中部开设有存放槽(4),且存放槽(4)的内部设置有缓冲层(41),该缓冲层(41)的外侧设有抗冲击层(5),其内设置有气泡膜(51);

所述遮盖体(2)的下表面四周均设置有插板(21),且插板(21)上设置有卡块(22),遮盖体(2)的下表面中部设置有橡胶垫(23),且橡胶垫(23)的外侧设置有防护板(24),该防护板(24)的外侧也设置有抗冲击层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种软件芯片用存放装置,其特征在于,所述卡块(22)的数量为多个,且卡块(22)为橡胶材质。

3.根据权利要求1所述的一种软件芯片用存放装置,其特征在于,所述卡块(22)与所述限位腔(31)的结构相同,所述插槽(3)与所述插板(21)的结构相同。

4.根据权利要求1所述的一种软件芯片用存放装置,其特征在于,所述卡块(22)位于所述限位腔(31)的内部时,所述存放体(1)的上表面与所述遮盖体(2)的下表面接触。

5.根据权利要求1所述的一种软件芯片用存放装置,其特征在于,所述存放槽(4)的横截面与所述橡胶垫(23)的横截面相同。

6.根据权利要求1所述的一种软件芯片用存放装置,其特征在于,所述缓冲层(41)为橡胶材质。

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