[实用新型]一种用于电路板加工的钻孔机有效

专利信息
申请号: 201920743511.0 申请日: 2019-05-21
公开(公告)号: CN210282554U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 陈育猛 申请(专利权)人: 陈育猛
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362343 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电路板 加工 钻孔机
【权利要求书】:

1.一种用于电路板加工的钻孔机,其结构包括液压杆(1)、钻头连接块(2)、钻头下压块(3)、工件(4)、装夹板(5)、平衡板(6)、底座(7)、支撑块(8),其特征在于:

所述液压杆(1)的底端与钻头连接块(2)的顶端相焊接,所述钻头连接块(2)与钻头下压块(3)为一体化结构,所述工件(4)嵌入安装在装夹板(5)上,所述平衡板(6)的底端与底座(7)的顶端相焊接,所述支撑块(8)设于底座(7)上。

2.根据权利要求1所述的一种用于电路板加工的钻孔机,其特征在于:所述平衡板(6)包括受压针杆(A)、弹簧线(B)、外壳(C)、导向隔板(D)、内槽(E),所述受压针杆(A)设有多根,通过垂直嵌入的方式嵌入安装在外壳(C)的顶端上,所述弹簧线(B)环绕安装在受压针杆(A)上,所述受压针杆(A)垂直嵌入在导向隔板(D)上,所述内槽(E)与外壳(C)为一体化结构,所述外壳(C)的底端与底座(7)的顶端相焊接。

3.根据权利要求1所述的一种用于电路板加工的钻孔机,其特征在于:所述液压杆(1)的后部底端与支撑块(8)的顶端相焊接,所述支撑块(8)位于平衡板(6)的后方。

4.根据权利要求1所述的一种用于电路板加工的钻孔机,其特征在于:所述钻头下压块(3)位于工件(4)的正上方,所述底座(7)的顶端水平焊接有装夹板(5)。

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