[实用新型]主轴轴承集成传感器有效
申请号: | 201920743894.1 | 申请日: | 2019-05-22 |
公开(公告)号: | CN210154690U | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 郑子勋;郑蕾婷;郑懿焜 | 申请(专利权)人: | 浙江优特轴承有限公司 |
主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00;G01K13/00;G01P15/00;G01P3/00 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 陈龙 |
地址: | 318050 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主轴 轴承 集成 传感器 | ||
本实用新型提供了一种主轴轴承集成传感器。它包括温度传感器组件、加速规和转速计中的至少两种,其中温度传感器组件用于检测轴承内圈和/或内圈的温度,加速规用于检测主轴的加速度,转速计用于检测主轴的转速。本实用新型形成集成式检测体,便于安装、拆卸和更换,方便对主轴和轴承的性能进行检测。
技术领域
本实用新型属于轴承技术领域,涉及一种主轴轴承集成传感器。
背景技术
申请人在之前申请了一种用于轴承座内部监控的检测机构[申请号:201821255614.4],它包括套设在主轴外的检测板,主轴的端部连接有端盖,所述的检测板与端盖固定连接,所述的检测板上设有用于检测轴承内外圈温度的温度传感器。该实用新型能直接检测出工作状态下的轴承的温度,相对于现有技术通过检测轴套的温度来判断轴承的温度,检测结果更准确,更可靠。
申请人在之后的大量试验中发现,上述专利存在美中不足之处,采用检测板连接端盖,并在检测板上设置温度传感器及其他传感器,使整个传感器必须依靠检测板才能安装在主轴上,并对轴承动作状态进行检测,而检测板套设在主轴外,使整个检测机构的体积显大,不方便在狭小的空间内进行安装,从而制约了检测机构的应用性能。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述问题,提供一种主轴轴承集成传感器。
为达到上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:
一种主轴轴承集成传感器,包括温度传感器组件、加速规和转速计中的至少两种,其中温度传感器组件用于检测轴承内圈和/或内圈的温度,加速规用于检测主轴的加速度,转速计用于检测主轴的转速。
一种主轴轴承集成传感器,包括温度传感器组件、加速规和转速计,其中温度传感器组件用于检测轴承内圈和/或内圈的温度,加速规用于检测主轴的加速度,转速计用于检测主轴的转速。
在上述的主轴轴承集成传感器中,所述的温度传感器组件包括至少一个用于检测轴承内圈温度的第一温度传感器,以及至少一个用于检测轴承外圈温度的第二温度传感器。
在上述的主轴轴承集成传感器中,所述的第一温度传感器为红外温度传感器,第二温度传感器为接触式温度传感器。
在上述的主轴轴承集成传感器中,所述的温度传感器组件、加速规和转速计固定于一个封装盒体内,且所述的封装盒体内设有一个接线端,所述的接线端连接温度传感器组件、加速规和转速计。
在上述的主轴轴承集成传感器中,所述的封装盒体为环氧树脂凝固后形成的封装体,温度传感器组件、加速规和转速计的端部延伸出封装盒体外,接线端的一端在封装盒体内部并与温度传感器组件、加速规和转速计连接,接线端的另一端延伸出封装盒体外。
在上述的主轴轴承集成传感器中,所述的封装盒体内还设有PCB板,所述的温度传感器组件、加速规和转速计与PCB板连接,PCB板与接线端连接,接线端远离PCB板的一端延伸出封装盒体外。
在上述的主轴轴承集成传感器中,所述的封装盒体内还设有PCB板,所述的PCB板整体位于封装盒体内,所述的温度传感器组件、加速规和转速计与PCB板连接,PCB板与接线端连接,接线端远离PCB板的一端延伸出封装盒体外。
在上述的主轴轴承集成传感器中,所述的PCB板与温度传感器组件、加速规和转速计与PCB板的连接处位于封装盒体内,所述的PCB板与接线端连接处位于封装盒体内。
与现有的技术相比,本实用新型的优点在于:
1、形成集成式检测体,便于安装、拆卸和更换,方便对主轴和轴承的性能进行检测。
2、采用封装盒体对各检测器进行封装,使检测器的连接点结构牢固,从而延长使用寿命并提高检测精度。
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