[实用新型]堆叠封装的元器件

权利要求书

1.一种堆叠封装的元器件，其特征在于，包括：

封装基板、封装外壳和多层堆叠的芯片；其中，所述多层堆叠的芯片包括与封装基板的位置最接近的第一芯片和其余各层第二芯片；

封装基板和与所述第一芯片之间有线连接；

所述第一芯片和所述第二芯片之间无线连接；其中，通过电磁场连接所述第一芯片和所述第二芯片的电源端口进行无线供电，并通过光互连连接所述第一芯片与所述第二芯片的通信端口进行无线通信。

2.根据权利要求1所述的元器件，其特征在于，所述第一芯片上安装有第一电磁转换装置；所述第一电磁转换装置包括：

第一功率变换单元，发射端补偿网络和磁场发射线圈；

所述第一功率变换单元的一端连接至电源输入端口，所述第一功率变换单元的另一端连接至所述发射端补偿网络；所述发射端补偿网络与所述磁场发射线圈连接；

通过所述电源输入端口输入的输入电能，通过所述第一电磁转换装置转换成磁场，并经过所述磁场发射线圈发射出去。

3.根据权利要求2所述的元器件，其特征在于，所述封装基板上安装有电源管脚，所述电源输入端口与所述电源管脚之间通过导线连接。

4.根据权利要求2所述的元器件，其特征在于，所述第二芯片上安装有第二电磁转换装置；所述第二电磁转换装置包括：

第二功率变换单元，接收端补偿网络和磁场接收线圈；

所述第二功率变换单元的一端连接至供电端口，所述第二功率变换单元的另一端连接至所述接收端补偿网络；所述接收端补偿网络与所述磁场接收线圈连接；

通过所述磁场接收线圈接收的磁场，通过所述第二电磁转换装置转换成供电电能，并经过所述供电端口为所述第二芯片上的电路供电。

5.根据权利要求1所述的元器件，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片上安装有第一光电转换装置；所述第一光电转换装置包括：光发射单元；

通过第一光电转换装置将芯片间的传输信息转换为光信号，通过所述光发射单元发射所述光信号给相邻的第一芯片或第二芯片。

6.根据权利要求5所述的元器件，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片上安装有第二光电转换装置；所述第二光电转换装置包括：光接收单元；

通过所述光接收单元接收相邻第一芯片或第二芯片发射来的所述光信号，并通过所述第二光电转换装置将所述光信号转换为所述传输信息。

7.根据权利要求5或6所述的元器件，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片上还安装有光交换器；

每个光发射单元对应一个光交换器，并且，每个光接收单元对应一个光交换器；所述光交换器用于改变所述光信号传播的方向。

8.根据权利要求6所述的元器件，其特征在于，所述光发射单元对应的光交换器，用于将所述光信号的传播方向由水平方向转换为垂直方向；

所述光接收单元对应的光交换器，用于将所述光信号的传播方向由垂直方向转换为水平方向。

9.根据权利要求4所述的元器件，其特征在于，所述磁场发射线圈水平于所述第一芯片设置；所述磁场接收线圈水平于所述第二芯片设置；

所述磁场发射线圈的轴心与所述磁场接收线圈的轴心沿垂直所述第一芯片或垂直所述第二芯片的方向对准。

10.根据权利要求1所述的元器件，其特征在于，所述第一芯片包含非金属材料的导热基片。