[实用新型]点镀装置与点镀生产线

说明书

本实用新型公开了一种点镀装置与点镀生产线，涉及电镀领域，包括点镀轮，供料带缠绕，并伴随料带转动；点镀电极模组，向料带喷射镀液进行点镀；密封封盖，密封点镀电极模组，向点镀电极模组注入镀液；转动机构，支撑点镀轮转动。点镀轮外侧环绕料带，随着料带不断输送，点镀轮在转动机构的支撑下随着料带一起转动，将料带限制在特定位置进行输送，于此同时，密封封盖对点镀电极模组进行密封，并且不断向点镀电极模组注入镀液，点镀电极模组在镀液压力作用下，向料带的特定位置精确的喷射镀液进行点镀，点镀更为准确，节省材料，避免出现多余喷射的镀层，没有二次去除，减少工序，整个点镀过程效率高。

技术领域

本实用新型涉及电镀技术，更具体地说，它涉及一种点镀装置与点镀生产线。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。

在对电子元件进行电镀加工时，现有技术使用的电镀设备多为镀液槽，将工件浸入镀液槽内进行整体的电镀，这种方式会造成待镀件无需电镀的部分也会被电镀一层金属，而多余电镀的部分通常需要切除，或者将多余的镀层磨掉，这样既造成了材料的浪费，又增加了加工工序，造成生产成本的增加。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种点镀装置与点镀生产线，具有点镀精准、节省材料、工序少、效率高的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

第一方面，提供一种点镀装置，包括

点镀轮，供料带缠绕，并伴随料带转动；

点镀电极模组，向料带喷射镀液进行点镀；

密封封盖，密封点镀电极模组，向点镀电极模组注入镀液；

转动机构，支撑点镀轮转动，并用于固定点镀电机模组。

采用上述技术方案，点镀轮外侧环绕料带，随着料带不断输送，点镀轮在转动机构的支撑下随着料带一起转动，将料带限制在特定位置进行输送，于此同时，密封封盖对点镀电极模组进行密封，并且不断向点镀电极模组注入镀液，点镀电极模组在镀液压力作用下，向料带的特定位置精确的喷射镀液进行点镀，点镀更为准确，节省材料，避免出现多余喷射的镀层，没有二次去除，减少工序，整个点镀过程效率高。

进一步，所述点镀电极模组包括合围形成腔室的绝缘上盖、绝缘下盖，

所述绝缘上盖设置供电镀液压入腔室的通孔；

所述绝缘下盖与绝缘上盖相贴的对接面设置与腔室连通的出液口，所述出液口包括沿着对接面向外延伸的喷液槽；

所述喷液槽的内壁涂覆阳极涂层。

采用上述技术方案，绝缘上盖与绝缘下盖合围形成腔室，镀液经由通孔压入腔室，绝缘上盖与绝缘下盖两部分分体设置，若其一损坏，可分别进行更换，节省更换成本。在绝缘下盖的对接面设置向外延伸的喷液槽，喷液槽与腔室连通，在镀液压入腔室时，通过喷液槽向外喷出，继而由一个个喷液槽精确地点喷至料带上，无需再将多余的镀液去除，节省镀液并减少工序，提高电镀效率。另外，喷液槽内壁涂覆的阳极涂层可以增强喷液槽内壁的导电性，加快电子流动速度，点镀附着度高、速率快、更为均匀。

进一步，所述绝缘下盖设置与出液口连通的储液凹槽。

采用上述技术方案，储液凹槽向下凹陷，镀液被压入腔室时，会在储液凹槽内积聚，从而在每次喷射镀液时，都能保证有足够镀液从喷液槽内喷出，保证镀液喷射量的稳定，增强点镀的饱满度及稳定性。

进一步，所述绝缘下盖设置限制电镀液向出液口方向流出的挡液片。