[实用新型]一种基于碳纳米管的二维传感器制作设备有效
申请号: | 201920746337.5 | 申请日: | 2019-05-23 |
公开(公告)号: | CN210064373U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 于蕾;刘瑾豪 | 申请(专利权)人: | 研一(珠海)新能源研究院有限公司 |
主分类号: | B65G47/52 | 分类号: | B65G47/52;B65G47/80 |
代理公司: | 11403 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人: | 於林峰 |
地址: | 519020 广东省珠海市桂山镇桂山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二维传感器 碳纳米管 制作设备 作业平台 转轴 放置槽 转台 框体 转板 啮合 芯片 本实用新型 传感器生产 传送装置 机械零件 芯片加工 中心固定 轴承转动 吸附式 传感器 夹取 良率 托起 电机 外围 移动 配合 | ||
本实用新型提供一种基于碳纳米管的二维传感器制作设备,涉及二维传感器技术领域。该基于碳纳米管的二维传感器制作设备,包括框体,所述框体底端的内部通过轴承转动连接有转轴,所述转轴的外围固定安装有转板,所述转板的右端啮合有转台,所述转台的中心固定连接有电机,所述转轴的顶端固定安装有作业平台,所述作业平台内部的外侧开设有放置槽,所述放置槽的数量为四个。该基于碳纳米管的二维传感器制作设备,能够将芯片稳定固定且提高了芯片加工时的落位精度,提高了传感器生产的良率,通过机械零件的配合,能够使传感器在作业平台与传送装置之间被托起移动再放下,避免了传统夹取和吸附式的转移方法对于芯片的损坏。
技术领域
本实用新型涉及二维传感器技术领域,具体为一种基于碳纳米管的二维传感器制作设备。
背景技术
碳纳米管,又名巴基管,是一种具有特殊结构的一维量子材料,其径向尺寸为纳米量级,轴向尺寸为微米量级,管子两端基本上都封口,碳纳米管是主要由呈六边形排列的碳原子构成数层到数十层的同轴圆管,并且根据碳六边形沿轴向的不同取向可以将其分成锯齿形、扶手椅型和螺旋型三种,而随着关于碳纳米管技术的不断发展,也逐渐应用于二维传感器的制作当中。
由于碳纳米管是一种一维量子材料,基于碳纳米管制作的二维传感器有着集成性高和体积小的优点,但同样也使传感器的量产过程存在困难,对于较小的芯片无法进行很好的固定传送,且因为体积小对于元器件固定焊接的尺寸精度有着较高的要求,而传统的直线型传送装置容易使芯片的位置发生偏移,降低了传感器生产的良率,且在作业平台与传送装置之间转移时无法采用夹取和吸附式的转移方法。
实用新型内容
本实用新型提供的发明目的在于提供一种基于碳纳米管的二维传感器制作设备,该基于碳纳米管的二维传感器制作设备,好处是能够将芯片稳定固定且提高了芯片加工时的落位精度,提高了传感器生产的良率,通过机械零件的配合,能够使传感器在作业平台与传送装置之间被托起移动再放下,避免了传统夹取和吸附式的转移方法对于芯片的损坏。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种基于碳纳米管的二维传感器制作设备,包括框体,所述框体底端的内部通过轴承转动连接有转轴,所述转轴的外围固定安装有转板,所述转板的右端啮合有转台,所述转台的中心固定连接有电机,所述转轴的顶端固定安装有作业平台,所述作业平台内部的外侧开设有放置槽,所述放置槽的数量为四个,且均匀开设在作业平台的外围,所述框体顶部的左右两端开设有导槽,所述导槽的内部传动连接有传送带,所述放置槽和传送带上放置有载料块,所述框体的两侧通过轴承转动连接有倾斜轮,所述倾斜轮的中心固定安装有转杆,所述转杆的外围固定安装有偏心轮,所述倾斜轮的倾斜面内滑动连接有摆动杆,所述摆动杆的外围固定安装有轴承,所述轴套的内部滑动连接有升降杆,所述升降杆的底端固定安装有接触平板,并贴合在偏心轮的上方,所述升降杆的顶端固定安装有托板,所述摆动杆与框体之间固定连接固定座。
优选的,所述转板的外围均匀开设有四个凹槽,所述转台的顶端固定安装有导块,所述转台上导块的左右两侧固定安装有固定轴,且所述固定轴的直径小于凹槽的宽度。
优选的,所述导槽和传送带的组合为两组,且对称分布在框体顶部的左右两侧,并向外延伸,单组所述传送带由两根传送带组成,分别贴合在导槽的两侧,且中间留有空隙,空隙宽度小于载料块的宽度。
优选的,所述倾斜轮的倾斜面为中空的设计,且倾斜面凸出部分的内部开设有凹形槽,所述摆动杆通过一端固定安装有连接块,所述连接块位于凹形槽内。
本实用新型提供了一种基于碳纳米管的二维传感器制作设备。具备以下有益效果:
1、该基于碳纳米管的二维传感器制作设备,通过将芯片先放置在载物块内,能够使芯片稳定的固定传送,且通过作业平台圆形的设计,以及转轴外围转板与转台的配合,使作业平台能够带动载物块进行间歇性的转动,在不影响连续自动化量产的情况下,提高了芯片的落位精度,从而提高了传感器生产的良率。
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