[实用新型]一种集成电路基板传送阻力感应装置有效
申请号: | 201920747830.9 | 申请日: | 2019-05-23 |
公开(公告)号: | CN209607709U | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 李海英;陈志祥;刘国才;陈有章;候绪明 | 申请(专利权)人: | 深圳市普润德科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市金信启明知识产权代理有限公司 44484 | 代理人: | 周斌 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滑动组件 固定座 吸合块 夹持组件 机械臂 基板 集成电路基板 本实用新型 感应装置 传送 磁性件 传感器 吸力 有效感应距离 传送过程 滑动连接 机构驱动 夹持基板 外部驱动 滑动 限位钉 抵接 夹持 位钉 集成电路 外部 移动 | ||
1.一种集成电路基板传送阻力感应装置,包括固定座及机械臂夹持组件,其特征在于,
还包括阻力滑动组件,阻力滑动组件与固定座滑动连接,机械臂夹持组件与阻力滑动组件连接并用于夹持基板,固定座连接外部驱动机构驱动固定座移动;
固定座设置有吸合块,吸合块分别设置有限位钉及传感器,所述阻力滑动组件上临近所述吸合块位置设置有磁性件,所述限位钉与阻力滑动组件抵接使得磁性件与吸合块保持吸力并处于传感器的有效感应距离内,阻力滑动组件在机械臂夹持组件夹持的基板受到阻力时向远离吸合块的方向滑动。
2.根据权利要求1所述的集成电路基板传送阻力感应装置,其特征在于,所述固定座上横向设置有第一导轨,吸合块设置于第一导轨的一端,第一导轨背离吸合块的一端设置有限位板;
阻力滑动组件横向设置有第一导轨槽与第一导轨滑动连接,阻力滑动组件在限位钉与限位板之间滑动。
3.根据权利要求2所述的集成电路基板传送阻力感应装置,其特征在于,所述阻力滑动组件包括滑块、所述第一导轨槽、及所述磁性件,第一导轨槽横向设于所述滑块临近第一导轨的一面,滑块临近固定座的吸合块的侧面开设有磁铁安装孔,且该侧面与限位钉抵接,磁铁安装孔安装固定所述磁性件,磁性件与吸合块的传感器间隔设置,滑块相对于磁性件的侧面连接所述机械臂夹持组件。
4.根据权利要求1所述的集成电路基板传送阻力感应装置,其特征在于,所述吸合块包括呈“L”形截面的第一安装板及第二安装板,第一安装板与贴合固定于固定座,第二安装板凸起于固定座,第二安装板开设有第一安装孔及第二安装孔,第一安装孔横向穿设并固定有所述限位钉,第二安装孔横向穿设并固定有所述传感器。
5.根据权利要求4所述的集成电路基板传送阻力感应装置,其特征在,所述限位钉穿出第一安装孔的长度大于传感器穿出第二安装孔的长度。
6.根据权利要求3所述的集成电路基板传送阻力感应装置,其特征在于,所述阻力滑动组件还包括气缸、及第二导轨,所述气缸设置于滑块与第一导轨槽相对的一面,滑块于磁性件相对的侧面竖向设置所述第二导轨,所述机械臂夹持组件竖向设置有第二导轨槽与第二导轨滑动连接,所述气缸驱动机械臂夹持组件相对滑块上下滑动。
7.根据权利要求1所述的集成电路基板传送阻力感应装置,其特征在于,所述机械臂夹持组件包括机械臂、夹爪固定块、上夹爪、下夹爪、及夹持状态光纤检测器,所述机械臂的一端与阻力滑动组件连接,另一端与夹爪固定块连接,所述夹爪固定块远离机械臂的一端分别设置所述上夹爪、及下夹爪,夹持状态光纤检测器安装于上夹爪并朝向下夹爪设置。
8.根据权利要求7所述的集成电路基板传送阻力感应装置,其特征在于,所述下夹爪还设置有限位挡块。
9.根据权利要求7所述的集成电路基板传送阻力感应装置,其特征在于,所述上夹爪朝向下夹爪设置有第三安装孔安装所述夹持状态光纤检测器,所述上夹爪与下夹爪的抵接位置设置为齿状接触面。
10.一种集成电路基板传送阻力感应装置,包括固定座及机械臂夹持组件,其特征在于,
还包括阻力滑动组件,阻力滑动组件与固定座滑动连接,机械臂夹持组件与阻力滑动组件连接并用于夹持基板,固定座连接外部驱动机构驱动固定座移动;
阻力滑动组件设置有吸合块,吸合块分别设置有限位钉及传感器,所述固定座上临近所述吸合块位置设置有磁性件,所述限位钉与固定座抵接使得磁性件与吸合块保持吸力并处于传感器的有效感应距离内,阻力滑动组件在机械臂夹持组件夹持的基板受到阻力时向远离磁性件的方向滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造