[实用新型]一种双面冷却功率模块的封装结构

权利要求书

1.一种双面冷却功率模块的封装结构，其特征在于：包括底部基板和顶部基板，在底部基板上设有漏极端子，在顶部基板上设有源极端子和门极端子，在底部基板与顶部基板之间设有一层介电材料，在该层介电材料的中间设有空洞，功率器件放置在该空洞中，功率器件与介电材料之间填充绝缘材料，功率器件的顶部金属板与顶部基板的下表面电连接，功率器件的底部金属板与底部基板的上表面电连接，介电材料的上表面与顶部基板的下表面绝缘粘结，介电材料的下表面与底部基板的上表面绝缘粘结，功率器件的源极与顶部基板上的源极端子电连接，功率器件的门极与顶部基板上的门极端子电连接，功率器件的漏极与底部基板上的漏极端子电连接。

2.根据权利要求1所述双面冷却功率模块的封装结构，其特征在于：所述底部基板和顶部基板为DCB板或者为包含绝缘材料和导电材料的基板。

3.根据权利要求2所述双面冷却功率模块的封装结构，其特征在于：所述底部基板和顶部基板均包含三层，由下至上依次为底部镀铜层、中间陶瓷层和顶部镀铜层。

4.根据权利要求1所述双面冷却功率模块的封装结构，其特征在于：所述介电材料为LTCC。

5.根据权利要求1所述双面冷却功率模块的封装结构，其特征在于：功率器件与介电材料之间的绝缘材料为硅胶或树脂。

6.根据权利要求1所述双面冷却功率模块的封装结构，其特征在于：功率器件的顶部金属板与顶部基板的下表面以及功率器件的底部金属板与底部基板的上表面通过导电链接材料实现电连接；功率器件上的源极、漏极和门极与两基板上的源极端子、漏极端子和门极端子通过导电链接材料实现电连接。

7.根据权利要求6所述双面冷却功率模块的封装结构，其特征在于：所述导电链接材料为焊锡材料、微米银浆、纳米银浆、微米铜浆或者纳米铜浆。

8.根据权利要求1所述双面冷却功率模块的封装结构，其特征在于：介电材料的上表面与顶部基板的下表面以及介电材料的下表面与底部基板的上表面通过具有绝缘性能的粘性材料粘结，该粘性材料为硅胶或树脂。

9.根据权利要求1所述双面冷却功率模块的封装结构，其特征在于：所述源极端子、漏极端子和门极端子由高导电导热材料制成，且其表面镀有金、银、镍或锡。

10.根据权利要求1所述双面冷却功率模块的封装结构，其特征在于：所述源极端子、漏极端子和门极端子延伸至底部基板和顶部基板之外，并与外部电路连接。