[实用新型]一种快速识别精准定位的锡膏印刷台

说明书

本实用新型公开了一种快速识别精准定位的锡膏印刷台，包括印刷底座、支撑架、步进电机、第一丝杆、滑动套架、调节上板、钢网夹持机构与印刷下板，支撑架垂直连接在印刷底座所在的平面上，支撑架的侧壁上设置有电机固定扣，步进电机固定扣接在电机固定扣上，第一丝杆连接在步进电机的正下端，滑动套架套接在第一丝杆的表面且能够沿着第一丝杆上下移动，调节上板固定连接在滑动套架的侧边，钢网夹持机构设置在调节上板的下表面，印刷下板设置在钢网夹持机构的正下方且与印刷底座固定连接，解决了现有的平面式印刷台在将钢网与PCB板元件贴片位置对其并固定这一步骤上，操作难度大，效率低的问题。

技术领域

本实用新型涉及锡膏印刷设备技术领域，具体为一种快速识别精准定位的锡膏印刷台。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

SMT又称表面贴装技术，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

现有的锡膏印刷台分为两大类，一类是平面印刷式定位台，一类是带孔洞式固定的定位台。平面式印刷台为实验室常用设备，但是现有的平面式印刷台在将钢网与PCB板元件贴片位置对其并固定这一步骤上，操作难度大，效率低，浪费人们大量时间和精力。

申请号为201521054034.5的，名称为一种锡膏印刷台钢网框全自动升降闭合装置的实用新型专利。

该实用新型自动化程度高效率高，有效减少员工的工作量，但是，仍然无法保证钢网精确快速定位。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种能够保证钢网精确快速定位的锡膏印刷台。

为了达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

本实用新型是一种快速识别精准定位的锡膏印刷台，包括印刷底座、支撑架、步进电机、第一丝杆、滑动套架、调节上板、钢网夹持机构与印刷下板；

支撑架垂直设置在印刷底座的上表面，支撑架的右侧壁上端设置有电机固定扣，步进电机通过电机固定扣固定，步进电机驱动第一丝杆，滑动套架套接在第一丝杆的表面且能够沿着第一丝杆上下移动，调节上板固定连接在滑动套架的右侧，钢网夹持机构设置在调节上板的下表面上，在钢网夹持机构正下方的印刷底座上设置有印刷下板；

调节上板包括上板本体，上板本体前后方向上设置有两条平行滑轨，两条平行滑轨之间设置有一条平行于两平行滑轨的第二丝杆，第二丝杆的另一端连接有旋转盘，第二丝杆上可滑动连接有平移套块，平移套块上设置有沿着两条平行滑轨滑动的调节连接座，调节连接座上固定连接在钢网夹持机构的上端；

钢网夹持机构包括与调节连接座互相连接的上盖体， 在上盖体上端的内壁上均匀设置有数个紧密排列的激光灯，两个转动螺杆对称设置在上盖体左右两侧，在处于上盖体内侧的两个转动螺杆端部设置有钢网夹持头，处于上盖体外侧的两个转动螺杆的另一端设置有转动头；