[实用新型]一种圆形封装形式的固体继电器有效
| 申请号： | 201920750361.6 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN210075187U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 龚晶晶;张超群;刘理想;骆廷亮;李鹏;何学东;夏念;莫连敏;胡朝灵 | 申请（专利权）人： | 贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂) |
| 主分类号： | H03K17/785 | 分类号： | H03K17/785 |
| 代理公司： | 11362 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 韩炜 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 厚膜基板 输出功率 继电器 固体继电器 输入功率 圆形封装 罩壳 底座 发光二极管中心 光伏二极管阵列 本实用新型 导体区域 底座连接 电压输入 负载电流 装配效率 大电流 焊接柱 接收光 体积小 中心距 功耗 装配 合格率 输出 | ||
1.一种圆形封装形式的固体继电器，其特征在于：包括继电器部分和罩壳（1），所述继电器部分包括底座（2），底座（2）上设置有输出功率组件厚膜基板（4），输出功率组件厚膜基板（4）通过焊接柱（3）与输入功率组件PCB板（5）连接，罩壳（1）与继电器部分的底座（2）连接，输出功率组件厚膜基板（4）上设置的光伏二极管阵列中心距（d1）为3.5～5.5mm，输入功率组件PCB板（5）反面上设置的发光二极管中心距（d2）为3.5～5.5mm，输出功率组件厚膜基板（4）上设置的导体区域宽度（d3）为0.45～0.65mm。
2.根据权利要求1所述的圆形封装形式的固体继电器，其特征在于：所述输出功率组件厚膜基板（4）设置有第一光伏二极管阵列（MD1）、第二光伏二极管阵列（MD2）， 第一场效应管（FET1），第二场效应管（FET2），第三场效应管（FET3）和第四场效应管（FET4）；第一光伏二极管阵列（MD1）、第一场效应管（FET1），第二场效应管（FET2）分别与第二光伏二极管阵列（MD2），第三场效应管（FET3）、第四场效应管（FET4）关于原点对称设置；第一光伏二极管阵列（MD1）、第一场效应管（FET1），第二场效应管（FET2）采用金丝键合连接；第二光伏二极管阵列（MD2）、第三场效应管（FET3），第四场效应管（FET4）采用金丝键合连接。
3.根据权利要求1所述的圆形封装形式的固体继电器，其特征在于：所述输出功率组件厚膜基板（4）的外形直径为Φ10.9～Φ11.1。
4.根据权利要求1所述的圆形封装形式的固体继电器，其特征在于：所述输出功率组件厚膜基板（4）用真空烧结焊接在底座（2）上。
5.根据权利要求1所述的圆形封装形式的固体继电器，其特征在于：所述输入功率组件PCB板（5）的正面设置有电阻（R1）和反极性二极管（D1）；输入功率组件PCB板（5）的反面设置有第一发光二极管（LED1）、第二发光二极管（LED2）、第一金铜过渡片（501）和第二金铜过渡片（502），第一发光二极管（LED1）与第一金铜过渡片（501）通过金丝线直径为Φ25μm进行金丝键合，第二发光二极管（LED2）与第二金铜过渡片（502）通过金丝线直径为Φ25μm进行金丝键合。
6.根据权利要求1或5所述的圆形封装形式的固体继电器，其特征在于：所述输入功率组件PCB板（5）反面上设置的第一发光二极管（LED1）、第二发光二极管（LED2）分别与输出功率组件厚膜基板（4）上设置的第一光伏二极管阵列（MD1）和第二光伏二极管阵列（MD2）上下呈正对关系。
7.根据权利要求1所述的圆形封装形式的固体继电器，其特征在于：所述光伏二极管阵列中心距（d1）为4.5mm，输入功率组件PCB板（5）反面上设置的发光二极管中心距（d2）为4.5mm，输出功率组件厚膜基板（4）上设置的导体区域宽度（d3）为0.57mm。
8.根据权利要求1所述的圆形封装形式的固体继电器，其特征在于：所述焊接柱（3）的内部引出端长度为3.9～4.1mm。
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