[实用新型]一种耐热的连接线材结构

说明书

一种耐热的连接线材结构，包括：涂膜层和铜箔层；所述涂膜层从下往上依次包括：PI膜层、聚酯预涂层、环氧树脂耐热层和聚酯热熔胶层；所述铜箔层压合于所述聚酯热熔胶层。本申请是将涂膜层和铜箔层通过热加工工艺进行压合，通过涂膜层中的PI膜层、聚酯预涂层、环氧树脂耐热层和聚酯热熔胶层结合，各层相互配合，使连接线材结构的耐热稳定性提升了50％。

技术领域

本实用新型涉及线材技术领域，尤其涉及一种耐热的连接线材结构。

背景技术

传统LED灯带是使用化学蚀刻的方式完成热熔胶膜与铜箔的压合，对生产人员和环境都有一定的危害性，随着国家愈来愈重视安全和环保，现出现一种新的物理模切工艺，不需要经过化学蚀刻，就能生产出合格的LED灯带，但由于物理模切工艺所使用的LED灯带压合材料跟传统的不同，所以也出现了耐热稳定不足的的问题，导致压合线材的胶膜出现打扭不良情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种耐热的连接线材结构，铜箔层与涂膜层压合，由环氧树脂耐热层提供耐热性，及聚酯热熔胶层提供绝缘阻抗、耐压、阻燃和粘金属力性能，使本产品的耐热稳定性提升了50％。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种耐热的连接线材结构，包括：涂膜层和铜箔层；

所述涂膜层从下往上依次包括：PI膜层、聚酯预涂层、环氧树脂耐热层和聚酯热熔胶层；

所述铜箔层压合于所述聚酯热熔胶层。

更进一步说明，所述涂膜层还包括：聚酯油墨装饰层；

所述聚酯油墨装饰层位于所述聚酯预涂层与所述环氧树脂耐热层之间。

更进一步说明，所述PI膜层为黄色层；所述聚酯预涂层为透明层。

更进一步说明，所述铜箔层上朝所述涂膜层处设有若个小凹槽。

更进一步说明，所述小凹槽的形状包括但不限于：三角形、四边形、五边形和六边形。

更进一步说明，所述PI膜层上表面设有凹凸结构，所述聚酯预涂层盖于所述凹凸结构上。

更进一步说明，所述聚酯热熔胶层表面设有若干条水平的附着加强条。

更进一步说明，所述PI膜层的厚度为12-40μm；所述聚酯预涂层的厚度为1-4μm；所述聚酯油墨装饰层的厚度为0.5-2μm；所述环氧树脂耐热层的厚度为5-12μm；所述聚酯热熔胶层的厚度为12-30μm。

更进一步说明，所述铜箔层的厚度为105-240μm。

本实用新型的有益效果：

本申请是将涂膜层和铜箔层通过热加工工艺进行压合，通过涂膜层中的PI膜层、聚酯预涂层、环氧树脂耐热层和聚酯热熔胶层结合，各层相互配合，使连接线材结构的耐热稳定性提升了50％。

附图说明

图1是连接线材结构的结构示意图；

图2是铜箔层的结构示意图；

图3是聚酯热熔胶层的结构示意图；

图4是连接线材结构的剖视图；

其中：

涂膜层8、铜箔层9；小凹槽91；

PI膜层1、聚酯预涂层2、聚酯油墨装饰层3、环氧树脂耐热层4、聚酯热熔胶层5；

凹凸结构11、附着加强条51。

具体实施方式